评日系厂商电子展上新奇产品和商业前景

2011-11-24 23:04:41 2593 电子展

0 当欧美公司在半导体市场掌握着主控IC的主要话语权时，日系厂商却在另一个领域不离不弃，不断创新——这就是周边电子器件，并且，当主芯片在性能、工艺上的比拼变得如此透明的时候，周边器件的创新将会成为未来电子产品差异化的重要手段。而这种差异化的实现，并不需要终端厂商付出像主芯片那样的成本代价。此次深圳高交会电子展，我们看见日系厂商以强大的阵营，一如既往地向国人展示着他们在周边器件、在最新材料技术上的巨大领先。以下是昌旭为大家挑选的几个重要周边器件/技术，很可能会成为未来电子产品差异化的重要途径。一、神奇而昂贵的温度传感器这是一颗神奇温度传感器，也是一颗昂贵的温度传感器。松下电子展示的这款8x8阵列二维红外温度传感器很有意思，可通过感知物体或人的温度来定位，比如让空调根据人所在位置调温，电磁炉加热更均匀。当然还有很多应用可创新，其采用的数字输出接口也为设计者带来方便……不过，你能猜出它的价格吗？昌旭的微博中大家都认为其应用前景无限，但是价格却谁也猜不中。有人说2元，有人说20元，“最多30元。”网友猜测。我想大家也不敢往死里猜，我就公布答案吧：目前要100多元，因为刚推出来，还未大规模量产。量产后，价格会很快下来，如果再有本土公司模仿，那就用途更大了。呵呵。二、全球“首款电场耦合无线充电”的四大优势看下面的左上图，整个台面成为无线充电板了。这个很有意思啊。这就是村田展示的全球"首款电场耦合无线充电"技术。据该展台工作人员介绍，相比现在主流标准的电感式无线充电（WPC），它有四大优点：一可为5W以上终端充电，目前WPC还无法做到，所以它可以为iPAD和笔电充电。二是充电时发热微弱。三是电极片比电感线圈薄得多，可以做到几个um，更易集成到手机等超薄终端。四是不用像WPC那样点对点，充电面积大。她介绍日立已基于该技术为ipad2设计一款无线充电器（左下图），下月上市，未来可能会集成到iPad的下一代产品中。据称，充电效率为70%左右，与WPC相当。不过，这个电场耦合充电技术的问题是，目前仅有村田一家独家供货，而WPC则已是多家公司支持的全球标准。这里，还要提一下美国高通公司，它于前几日收购一家无线充电公司HaloIPTV的大部分资产，该公司专为电动公路车辆提供无线充电技术的公司。据HaloIPT的网站称，该公司的无线充电技术基于感应电力传输(inductive power transfer, IPT)技术。也是基于电感的线圈式。虽然目前会针对较大电流的汽车充电，但是未来用该技术进军手机市场是分分钟的事情。高通又将目光描准了无线充电市场，可见无线充电将是未来另一个竞争的主战场了，咱中国的厂商开始行动了吗？三、用“压电薄膜”实现的三维遥控与二维输入村田展台上的这个东西也很有意思。压电薄膜做的电视遥控器与二维触摸屏。前者如左图可以通过扭曲，弯曲，摇动等姿势/动作对TV进行控制，如换台，调音量等；后者如右图，配合电容屏可以实现二维输入，即可以通过感知垂直方向的力来实现一些控制输入，比如按住不动图形会不断放大。一般的触摸屏仅能实现水平方向输入，有些厂商已能提供通过感知电容压力实现压力分级。而这种二维输入应是无级的，可以创造出更多的应用。四、嵌入式半导体基板封装——模块面积大幅减小 TDK展出的嵌入式半导体基板封装，是对目前flip chip封装技术的一大提升。它嵌入了高度仅为50um的集成电路后，基板厚度可减至300um。使用此新型封装技术，可实现小而薄的模块，并且有更好的散热性和抗电磁干扰能力。目前主要针对的是手机模块（包括电源模块与无线通信模块）和集成电路的系统封装。 0
2011-11-24 23:04:41　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 2011年日本东京电子展\|日本电子展\|东京电子展 2123 • 2016IFA柏林电子展带你看最高水准的新奇产品 2498 • 各品牌厂商齐聚2023深圳国际电子展 845 • 2009德国IFA电子展/德国电子展/柏林消费电子展 2024 • 柏林消费类电子产品展德国柏林电子展柏林电子展德国消费类电子展 1825 • 兆易创新携全系产品和行业解决方案亮相慕尼黑电子展 666 • 09年印度电子展，孟买电子展 1401 • [原创]巴西电子展》2010巴西电子产品展》巴西消费电子展》2010巴西家用电子展》 1490 • [原创]巴西电子展》2010巴西电子产品展》巴西消费电子展》 2111 • [原创]德国电子展》2010德国IFA展》德国消费电子展》2010柏林电子展》 2031 3 个讨论