完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦, 立即完善>
|
问:
MCU有哪些测试方法? 答:MCU从生产出来到封装出货的每个不同的阶段会有不同的测试方法,其中主要会有两种:中测和成测。 所谓中测即是WAFER的测试,它会包含产品的功能验证及AC、DC的测试。项目相当繁多,以HOLTEK产品为例最主要的几项如下: ① 接续性测试:检测每一根I/OPIN内接的保护用二极管是否功能无误。 ② 功能测试:以产品设计者所提供测试资料(TEST PATTERN)灌入IC,检查其结果是否与当时SIMULAtiON时状态一样。 ③ STANDBY电流测试:测量IC处于HALT模式时即每一个接点(PAD)在1态0态或Z态保持不变时的漏电流是否符合最低之规格。 ④ 耗电测试:整颗IC的静态耗电与动态耗电。 ⑤ 输入电压测试:测量每个输入接脚的输入电压反应特性。 ⑥ 输出电压测试:测量每个输出接脚的输出电压位准。 ⑦ 相关频率特性(AC)测试,也是通过外灌一定频率,从I/O口来看输出是否与之匹配。 ⑧ 为了保证IC生产的长期且稳定品质,还会做产品的可*性测试,这些测试包括ESD测试,LATCH UP测试,温度循环测试,高温贮存测试,湿度贮存测试等。 成测则是产品封装好后的测试,即PACKAGE测试。即是所有通过中测的产品封装后的测试,方法主要是机台自动测试,但测试项目仍与WAFER TEST相同。PACKAGE TEST的目的是在确定IC在封装过程中是否有任何损坏。 |
|
相关推荐
1 个讨论
|
|
646 浏览 0 评论
RT-Thread与英飞凌(infineon)合作得板子PSOC 6 板子学习
637 浏览 0 评论
有人有STM8H1K08T连接TM1650的源码吗,可以直接使用的那种,我的代码在烧录之后数码管一直处于熄灭状态
926 浏览 0 评论
【瑞萨RA6E2】瑞萨E2S软件安装过程,等待过程玩下97_e2 studio_ZGZZ
745 浏览 0 评论
824 浏览 0 评论
【youyeetoo X1 windows 开发板体验】少儿AI智能STEAM积木平台
16951 浏览 31 评论
/9
小黑屋| 手机版| Archiver| 电子发烧友 ( 湘ICP备2023018690号 )
GMT+8, 2025-12-8 11:15 , Processed in 0.908226 second(s), Total 51, Slave 39 queries .
Powered by 电子发烧友网
© 2015 bbs.elecfans.com
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 (电路图) 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证:合字B2-20210191

淘帖
4883