Sub-GHz无线产品有什么优点？

　　物联网（IoT）无线连接解决方案的领先提供厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司，NASDAQ:SLAB）宣布推出新一代EZRadio？和EZRadioPRO？无线IC，可提供业界领先的能效、无线传输距离和灵活性。工作在sub-GHz频段的新型Si4x55 EZRadio和Si4x6x EZRadioPRO系列产品支持包括802.15.4/4g、Wireless M-Bus、Wi-SUN在内的众多私有、传统的和新兴的无线传输协议。EZRadio和EZRadioPRO系列产品为包括无线传感器网络、工业M2M通信、远程控制、安全系统和智能仪表在内的各类IoT应用提供了一个多功能、高性能的多协议无线连接平台。
　　Silicon Labs新型的EZRadio和EZRadioPRO系列产品为sub-GHz无线IC市场提供了最高水平的RF性能和单芯片集成度。这些sub-GHz无线IC拥有最佳的性能规格，包括输出功率（EZRadioPRO芯片高达+20dBm）、灵敏度（EZRadio芯片为-116dBm，EZRadioPRO芯片为-133dBm）和链路负载预算（153dB）。
　　EZRadio和EZRadioPRO系列产品非常适合电池供电的无线应用，提供业界最低的待机电流40nA（同时保持内存数据不丢失），相比于竞争对手解决方案，此系列产品休眠模式下的电流消耗可减少高达75%。此外，每个芯片都包括一个正在申请专利的信号到达检测器，通过提供比传统sub-GHz接收器更快检测信号的方法降低平均接收电流，从而为各类应用有效延长电池使用寿命。片内集成高效功率放大器（PA），在10dBm输出功率时仅消耗18mA电流，节能的sub-GHz IC能够在单纽扣电池供电下操作，非常适用于那些需要长传输距离和高达20年电池使用寿命的智能仪表设计。能在运行模式和低功耗模式之间循环切换，并具备跳频和天线分集等高级特性，最小化主机MCU的参与度，进一步降低了整体系统功耗。 Silicon Labs的sub-GHz无线产品通过灵活的片上包处理器和调制技术支持众多无线协议。EZRadio芯片运用最基本的封包格式，而EZRadioPRO芯片被设计用于处理更复杂的封包格式。灵活的架构减轻了主机微控制器（MCU）的负担，并且不会牺牲RF性能。EZRadio和EZRadioPRO芯片能够支持各类无线协议栈，例如基于802.15.4的Mesh网络、点对点或星形网络，可搭配Silicon Labs的8位MCU或32位EFM32· Gecko MCU作片外主机控制器。
　　Si4x55 EZRadio收发器、发射器和接收器为基础的“按键型”应用提供低成本、易用的无线连接解决方案，例如机顶盒遥控器、双向智能钥匙和车库门遥控器等。配置选项包括支持标准封包格式的点对点或星型网络。EZRadio芯片支持283-525MHz和850-960MHz频率范围，为室内应用提供优秀的通信距离、业内领先的功耗、卓越的抗干扰和相位噪声性能。凭借sub-GHz市场中现有最小的3mm x 3mm封装尺寸，EZRadio芯片完全适合任何空间受限的无线设计。
　　Si4x6x EZRadioPRO收发器、发射器和接收器是需要高级功能、更高RF性能和更多协议选择的开发人员的最佳选择。它们非常适合采用复杂、高级封包格式和网络协议的超长距离、窄带应用。这些芯片被设计用于满足严格的法规和标准，例如FCC part 90 Mask D、ETSI Category-I、ARIB T108、Wireless M-Bus和IEEE 802.15.4/4g选项。Si4461 EZRadioPRO收发器在日本通过领先的sub-GHz无线模块合作伙伴获得了Wi-SUN认证，完全符合IEEE 802.15.4g。
　　Silicon Labs MCU和无线产品副总裁Daniel Cooley表示，“sub-GHz互连市场正在不断发展和涌现更多新兴的无线协议以支持物联网应用，作为IoT高性能、超低功耗无线连接解决方案的领先供应商，Silicon Labs已经在sub-GHz无线市场耕耘多年。我们设计的最新一代EZRadio和EZRadioPRO芯片能够完全满足市场应用需求，以单芯片、低成本的RF IC，获得更长电池使用寿命、更远传输距离，并能灵活处理更多协议”。
　　许多高性能RF IC可能不易配置，而Silicon Labs公司则已提供易用的基于GUI的无线开发工具（WDS），大大简化了sub-GHz无线设计。它消除了RF设计中复杂的手工配置过程、节省了通常计算和验证射频参数的所需时间和精力。开发人员能够简单的从预定义和优化的示例代码中选择应用模板，也能够轻松的构建他们自定义的配置。