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请问PADS中Layer25层的作用是什么?

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pads中Layer25层的作用是什么?
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2021-5-11 07:03:03   评论 分享淘帖 邀请回答

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  Layer25层是插装的器件才有的,只是在出负片的时候才有用,一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片(split/Mixe也是出的正片),如果不加这一层,在出负片的时候这一层的管脚容易短路。
  PowerPCB中对电源层和地层的设置有两种选择,CAMPlane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多个电源或地共用一个层的情况,但只有一个电源和地时也可以用。它的主要优点是输出时的图和光绘的一致,便于检查。而CAM Plane用于单个的电源或地,这种方式是负片输出,要注意输出时需加上第25层。
  第25层包含了地电信息,主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil左右的安全距离,保证金属化过孔之后,不会有信号与地电相连。这就需要每个焊都包含有第25层的信息。而我们自己建库时往往会忽略这个问题。
  Layer25层的替代设置:
  在PADS的焊盘设置中,有一个AntiPad的设置,只要能使这一项(选择焊盘类型即可),其焊盘的初始设置值即为普通焊盘+24mil或0.6mm,看这一设置的功能及效果看,可以替代Layer25的作用,而且这样的设置感觉上做法也较为正规一些。只是相对来说Layer25的作法历史悠久,很多人已 经习惯了,新手们可以试试。
  还有一点就是使用Layer25层可以在建元件的时候就设置好这一项,而AntiPad则需要在布板中设置,对于过孔的处理就差不多,可以给过孔加layer25也可以设置过孔的AntiPad。
  总的来说,不管是用Layer25还是Antipad,其最终的目标有两个:一是上面提到的金属化过孔时防止短路;二是减小过孔的感生电容电感。
2021-5-11 11:48:37 评论

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