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美国模拟技术资源网站Planetanalog的分析师Bill Schweber观察近来新发表的IC产品信息,试图藉由芯片供货商的角度预测整理出接下来6至12个月,在模拟领域较热门的几项技术:
˙以太网络供电(PoE)──随着增强型、功率较高的新版PoE规格IEEE 802.3at即将拍板,大量厂商将涌进PoE市场,提供控制器、保护电路、电源供应器(又称为midspan)等方案。 ˙LED 驱动器──大量这类组件正应用于区域照明、LED数组、液晶屏幕LED背光等各种LED应用。这些驱动器包括各种功率等级、电压、保护与故障电路。各种 LED应用具有不同的拓朴,因此在输出架构和驱动电平方面有不同的要求。单一的高功率LED与背光应用中的串行/平行数组非常不同。 ˙USB (尤其是USB 3.0)──随着这种速度更快、功能更强的新版USB规格确立,预期实体层等级的接口IC、测试装置、保护组件等等相关组件将随之涌现。要注意的是,USB 3.0不只是具有更快时脉和更强驱动器的USB 2.0,它也有新的通讯协议与规格。 ˙RF功率放大器──在手机和各种无线手持设备(LTE、 3G、4G、WiMAX)新标准、新频率的激励下,性能与功耗成为关键条件。这意味着功率放大器(PA)必须有效率、可靠而且能够处理多种频段与天线负载。无论是老厂商或新厂商都积极经营这个领域,因为PA设计不需要太多主动组件,而需要专门的半导 体制程、建模工具和实体布线。 ˙有线连结应用的线性驱动器、接收器和均衡器(equalizer)──例如数字影像制作所需的相关组件,或是可连结所有IC、PCB甚至汽车底盘所需的组件。在理论上,那些高速讯号数字的,但却存在于Gbps模拟世界,因此会有失真、延迟、相移、频率下降、衰减和噪声等问题,要维持讯号纯净无误,同时透过同轴电缆、CAT5或双绞缆线传送这些讯号,需要专门的模拟电路与管理方案。 |
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