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Q1:在电路设计中,应从哪几个方面处理EMI对产片的干扰问题?
Q2:在产品设计前,如何规划EMC对产品的影响? Q3:对于刚进入PCB设计的新人,您有什么好的建议(我现在是做电源的)? Q4:电话机接口EMI问题,最好能附检测报告,望分析。 Q5:请问在双层线路上大面积放铜薄时,是两面都放地好,还是一面放地,另一面放电源号? Q6:ESD,6KV不能通过,如果PCB板全部盖铜是否有效果? Q7:USB屏蔽第与外壳USB的地有什么区别? Q8:关于ESD放电测试,有时正电放电通过测试,而负电测试失败,这是什么原因? Q9:压敏电阻和热敏电阻在电源板的设计中,能否有效一直雷击、浪涌、静电等高压对后端电路的影响和破坏? Q10:LCD显示器在测试EMI时,会使用动态H puttern画面,请教一下为什么? |
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