怎么做好金相切片分析？

电子

由于切片分析可以获取到丰富的样品内部微观结构信息，因此被金鉴实验室广泛应用于电子元器件支架结构观察。例如：PCB线路板，电容，支架镀层的厚度与均匀度，镀层内部质量、镀层晶体结构和形貌、基材的材质与质量，无一不关乎到电子元器件 使用寿命。

切片分析设备也由传统的金相机械抛光, 丰富到氩离子抛光及FIB。在本文，金鉴实验室工程师邵工介绍三种制样方式如下：

1.手工机械研磨样虽价格便宜可观察区域面积大，但由于其受到硬度、延展性等材料性能的影响，做出来的截面常常有变形、磨痕、脱落、褶皱、热损伤等特性，产生假象，严重影响分析准确度，对厚度测量，截面观察带来困难。

2.氩离子抛光制样是利用高压电场使氩气电离产生离子态，产生的氩离子在加速电压的作用下，高速轰击样品表面，对样品进行逐层剥蚀而达到抛光的效果。可进行截面制备与平面抛光，价格稍高，但样品表面光滑无损伤，加工精度高，界面清晰，镀层尺寸测量准确，还原材料内部的真实结构，金鉴实验室用于制备EBSD、CL、EBIC或其它分析制样。

3.聚焦离子束技术（FIB）是利用电透镜将镓离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面，实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性，配合扫描电镜（SEM）等高倍数电子显微镜实时观察，成为了纳米级分析、制造的主要方法。价格昂贵，加工区域小，但避免了金属延展、碎屑填充、厚度偏差大的弊端，高分辨率的电镜下，镀层晶格形貌、内部缺陷一览无遗。

案例分析1：
某器件厂因产品问题被投诉，故怀疑其支架供应商产品有缺陷，委托金鉴实验室分析其支架镀层结构及厚度。金鉴工程师取样品支架，分别进行金相磨抛、氩离子抛光与FIB切割制样。

1．金相制样导致镀银层损伤、镀银层延展或遮挡镀镍层、厚度测量偏差大，研磨碎屑，影响判断，对支架制造工艺改善带来困难。

2．氩离子抛光制样镀银层表面光滑平整，尺寸测量准确，但需要配合高分辨率电镜来观察内部结构。对客户来说，支出变多。

3．金鉴实验室FIB制样犹如一把锋利的水果刀快速准确的切开苹果得到清晰完整截面！截面清晰，界限明显，结构分明。可明显看出镀层晶格质量与均匀度。

王栋春 · 2021-4-8 22:00:31

围观一下先

xichi2015 · 2021-5-7 15:13:32

谢谢分享。值得学习

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