智能汽车的“进化”仍需陶瓷基板搭一把手

智能汽车赋予了汽车作为电子产品的属性，而随着行业的不断发展电子属性的占比不断提升，并将逐渐超越机械属性，主导汽车的产品定义及用户体验。也正是因为这样，智能汽车和传统汽车在架构上分道扬镳。
作为“电子产品”的智能汽车，更关注数据的采集、处理及通信。有别于传统汽车，智能汽车决定产品间差异的不再只是机械部件，而是诸如传感器、芯片、CAN总线这样的电子部件。实际上，许多用户对电子部件的重视程度，已经超越了对机械本身的关注。而自动驾驶汽车随着自动化等级不断提升，其车载传感器数量也在不断上升。
自动驾驶是汽车行业的未来，但技术和应用的发展是循序渐进的，在这个过程中需要花大量的时间验证、发展，才能到达理想的L3、L4水准。（L3指有条件的自动化，L4指高度自动化，具体可参照SAE汽车工程师学会对自动驾驶汽车的分级。）按照北美标准，可能未来要发展到Level5，才能实现理想状态中无需方向盘的全无人驾驶。
随着汽车“电动化、智能化、网联化、集成化”的新四化发展趋势，汽车将会经历如“功能机”向“智能机”的发展路径，智能网联汽车将成为继手机之后的一个超级智能终端。对比通信行业的发展历程，以内燃机为代表的传统汽车代表了“大哥大”时代，以电力新能源汽车为代表的新能源汽车代表了“功能机”时代，而以人工智能为代表的智能汽车代表了“智能机”时代。车载操作系统自动驾驶系统以及车联网平台等技术及产品的引入都会加大软件在汽车产业中所占的比重。预计未来软件及相关数字化内容在整车价值构成中将会超过一半。
硬件配置是考验车辆自动驾驶能力的前提，传感器领域的硬件架构决定了能实现何种级别的自动驾驶，这也是一辆自动驾驶汽车的基本“素养”。也正是因为这样，越来越多的制造商需要这么一种，在提升电子部件整体质量的同时，还能贴合““电动化、智能化、网联化、集成化”的未来发展方向商品----陶瓷基板应运而生。
一、耐腐蚀性
据报道，金属腐蚀导致全世界每年每辆汽车平均损失为150～250美元。车体内部零部件在汽车运行时所处的环境是非常恶劣的，设备经常处于高温，高振，潮湿和强腐蚀的情况下。由汽车零部件腐蚀而导致的汽车召回事件，不在少数。陶瓷基板使用无机不导电陶瓷做基材，凭借陶瓷本身优秀的机热电化性能，可以有效保护芯片稳定运行，延长产品寿命。
二、更高的导热率
随着芯片集成度的提高，芯片正逐渐由小功率向大功率方向发展，而作为芯片热管理最重要的一环，对所需要的陶瓷片的散热能力也提出了更高的要求。相对于传统材料，陶瓷基板采用陶瓷片作为基板，无需绝缘层，铜线路上的热量直接传导到陶瓷片上面散去，完整地保存了陶瓷片的导热能力。
三、更匹配的热膨胀系数
传感器芯片的材质一般是硅，陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊、内应力等问题。斯利通陶瓷基板采用DPC工艺，金属面更加平整，陶瓷和芯片更好贴合，是产品质量的保证。
云计算、5G、AI、边缘计算等新兴技术的不断涌现与成熟普及，给百年传统汽车工业带来重大挑战与机遇。“电动化、智能化、网联化、集成化”的新四化发展，是智能驾驶产业能够健康快速发展的必由之路。