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`封装需求的激增正在影响IC封装供应链,各种封装类型、关键部件和设备的短缺。造成了芯片方面的现货短缺。这一现象在2020年底浮出水面,此后蔓延到其他行业。目前,供应链上出现了各种卡口。线束和倒装芯片的产能在整个2021年都将保持紧张,还有一些不同的封装类型。IC封装中使用的关键元件,基板,已经供不应求。与此同时,贴片机和其他设备的交货周期也在延长。
一般来说,封装方面的动态反映了半导体业务的整体需求状况。随着新冠疫情的逐步控制,从2020年中期开始,服务器和笔记本市场获得了动力,创造了对不同芯片和封装的巨大需求。 芯片/封装热潮 这是半导体行业的一次过山车之旅。在Covid-19大流行病爆发的情况下,IC市场下跌。在整个2020年,不同的国家实施了一系列措施来缓解疫情,如留守订单和企业关闭。但这也导致了经济动荡和工作岗位的流失。 与此同时由于留守经济带动了电脑、平板电脑和电视的需求,IC市场反弹。根据VLSI Research的数据,2020年,IC行业高调收官,芯片销量比2019年增长了8%。这种势头已经延续到了2021年的前半段。根据VLSI Research的数据,2021年半导体市场将迎来新一轮的增长,总共预计将增长11%。 随着高性能计算、云计算、电子商务的普及,以及5G的低延迟和高数据速率,我们能看到更多的智能设备、电动汽车以及所有物联网应用的可能性。这也带来了更大的市场。 "人们已经意识到封装的重要性,"TechSearch International总裁Jan Vardaman说。"它已经提升到公司和半导体公司的企业层面的讨论。但我们的行业正处于这样一个关口,如果我们的供应链不处于良好的状态,我们根本无法满足需求。" 半导体和封装市场出现货物短缺并不新鲜,在IC产业的需求驱动周期中也会出现。业界终于开始认识到封装的重要性。毋庸置疑,OEM厂商希望芯片更小、更快,这就需要新的、更好的、具有良好电气性能的封装基板。 基础元器件往往是整个电子行业国家竞争力的基础。陶瓷线路板作为一个新兴产品,具有热传导性高,散热效果好,稳定性强,高温高压、辐射等都不会轻易使其发生形变等优点。斯利通陶瓷基板凭借过硬的产品,和良好的售前后服务,一直广受OEM厂商的喜爱。斯利通陶瓷线路板可以进行高频电路的设计和组装,介电常数非常小。另外,线间距(L/S)分辨率可以达到20μm,从而实现产品的短、小、轻、薄化,满足高端芯片的需求。 陶瓷基板市场的需求逐渐增加,而国内的产能相对有限,无法完全弥补市场的空缺,原材料本身价格增长。而陶瓷基板作为一项新兴尖端产品,不论是从材料的选择,再到具体的生产流程,都有着极其严苛的标准。再加上陶瓷基板本身生产周期就长于传统PCB板。“供需不均”,“好板难做”造就了“一片难求”的景象。 陶瓷基板再结合物联网下游产业链中相关的电子产品,手机、电脑、智能家居,手表、运动手环等等,这些产品的硬件组成部分通通都离不开陶瓷基板。根据PRISMARK、华泰证券研究所统计,通信、PC、消费电子占基板需求量约70%左右,主要集中在无线、传输、数据通信等应用领域。而斯利通陶瓷基板在这一方面具有显著优势,产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高,最大可以达到45MPa(大于1mm厚陶瓷片自身的强度),金属层的导电性好,电流通过时发热小,绝缘性好,耐击穿电压高达20KV/mm,通常不会含有机成分,耐宇宙射线,在航空方面实用性高,寿命长,故而在未来的很长一段时间将陶瓷基板将会占领高端市场。陶瓷基板“供需不均”“一片难求”的现状短时间之内不会改变 陶瓷基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未来发展方向。它是一种更可行的选择。是今后电子封装材料可持续发展的重要方向。面对芯片封装的缺口,斯利通将秉持一贯的作风,配合客户需求,迎合市场导向,提供更加优秀的商品和更贴心的服务。 ` |
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