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搭锡的诊断与处理
（1）现象描述:两焊垫之间有少许印膏搭连。在高温焊接时常被各垫上的主锡体拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，造成焊接不良。 （2）搭锡诊断:锡粉量少、锡粉黏度低、锡粉粒度大、室温高、印刷太厚、放置压力大等。 （3）搭锡处理:提高锡膏中金属成分比例；增加锡膏的黏度；减小锡粉的粒度；降低环境温度(降至270℃以下):降低所印锡膏的厚度(降至架空高度、减低副刀压力及速度):加强 印膏的精准度；调整锡膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；调整预热及熔焊的温度曲线。 |
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滲锡的诊断与处理
（1）现象描述:印刷完毕，锡膏附近有多余锡膏或毛刺。 （2）滲锡诊断:刮刀压力不足、刮刀角度太小，钢板开孔过大、PCB与PAD尺寸过小，印刷未对准、印刷机参数设定不合理、PCB与钢板贴合不紧密，锡膏黏度不足，PCB或钢板底部不干净等。 （3）滲锡处理:调整锡膏印刷的参数;清洗或更换模板、清洗或更换PCB；提高印刷的精准度；提高锡膏的黏度。 |
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锡膏塌陷锡膏粉化的诊断与处理
（1）现象描述:锡膏在PCB上的成型不良，印刷高度不一，焊膏成粉粒状。 （2）锡膏塌陷锡膏粉化诊断:锡膏内溶剂过多，钢板底部擦拭时溶剂过多，锡膏溶解在溶剂内，擦拭纸不转动，锡膏品质不良，PCB印刷完毕在空气中的放置时间过长，PCB温度过高等。 （3）锡膏塌陷锡膏粉化处理:提高锡膏中金属成分比例；増加锡膏的黏度；减小锡粉的粒度；降低环境温度(降至270℃以下)；降低所印锡膏的厚度（降至架空高度、减低刮刀压力及速度）；加强印膏的精准度；调整锡膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；避免将锡膏及印刷后PCB久置于湿空气中；降低锡膏中助焊剂的活性；降低金属中的铅含量。 |
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锡膏拉尖的诊断与处理
（1）现象描述:锡膏在PCB上的成型不良，涂污面积过大，焊点间距过小。 （2）锡膏拉尖诊断:钢板开孔不光滑、钢板开孔尺寸过小，脱模速度不合理，PCB焊点受污染，锡膏品质异常，例板擦拭不干净等。 （3）锡膏拉尖处理:清洗或更换钢板；清洗或更换PCB；调整印刷参数；更换品质较好的锡膏。 |
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少锡的诊断与处理
（1）现象描述:PCB上锡膏量不足。 （2）少锡诊断:钢板开孔尺寸不合理、板模太薄、钢板塞孔、钢板污染、脱模速度及方式不合理等。 （3）少锡处理:增加印膏厚度，如清洗或更换模板；调整印刷参数；提高印刷的精准度。 |
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多锡的诊断与处理
（1）现象描述:PCB焊垫上的锡膏量过多。 （2）多锡诊断:钢板开孔尺寸不合理、板模太厚、室温高、印刷太厚、放置压力大等。 （3）多锡处理:选择合适的开孔形式；减小印膏厚度；调整印刷参数；提高印刷的精准度。 |
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偏移的诊断与处理
（1）现象描述:印刷锡膏偏离PCB上的焊垫。 （2）偏移诊断:钢板开孔位置不合理、PCB定位不准等。 （3）偏移处理:重新调整PCB的印刷定位，更换模板，提高印刷精准度。 |
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