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无铅焊点的特点

2011-8-11 14:23:51  1165
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(A)浸润性差,扩展性差。
(B)无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。
(C)无铅焊点中气孔较多,尤其有铅焊端与无铅焊料混用时,焊端(球)上的有铅焊料先熔,覆盖焊盘,助焊剂排不出去,造成气孔。但气孔不影响机械强度。
(D)缺陷多-由于浸润性差,使自定位效应减弱。
    无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形,由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同,如果有原来有铅的检验标准衡量,甚至可以认为是不合格的,随着无铅技术的深入和发展,由于助焊剂的改进以及工艺的进步,无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观。
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