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【摘要】：在电子电器产品的无铅化进程中,由于封装材料与封装工艺的改变,焊点的可靠性已成为日益突出的问题。着重从无铅焊点可靠性的影响因素、典型的可靠性问题及无铅焊点可靠性的评价3个方面阐述了近年来该领域的研究状况,进而指出无铅化与可靠性研究需注意的问题和方向。
【关键词】：电子封装;;无铅;;焊点可靠性 【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-004 【正文快照】：随着微电子技术和电子制造业的迅速发展,电子电器产品如家电产品、通信产品、消费类电子和汽车电子等得到了广泛的应用。电子封装能够为芯片和PCB等电子产品组件提供机械连接、电连接和信号传输以实现产品的功能,并且提供一个可靠的工作环境,使产品能够稳定地工作[1]。因此,电 
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