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`氮化铝陶瓷基板因其热导率高、绝缘性好、热膨胀系数低及高频性低损耗等优点广为人知,在LED照明、大功率半导体、智能手机、汽车及自动化等生活与工业领域得到大量应用。但氮化铝陶瓷散热基板制备厂商主要来自日本,并在全球范围内形成垄断。且我国***地区在该领域也有较大投入,并形成产能。目前国外AlN陶瓷产品占据了国内市场的9成以上,也许会显得更高。
不过大陆厂商所占份额虽小,但市场需求却在持续扩大。并且近几年有一批高新技术企业在崛起,他们在不断缩小与国际技术的差距,逐渐打破垄断,渐渐地会让陶瓷基板行业发展的更加壮大。而斯利通氮化铝陶瓷基板就是这样的品牌。 其中DPC技术已经非常成熟,制造的DPC氮化铝陶瓷基板更是质量优异。在陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层,接着以黄光微影之光阻被复曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度,待光阻移除后即完成金属化线路制作。 陶瓷基板厚度可到0.5mm的规格,导通孔的尺寸一般在0.070~0.110mm之间。并且在有限的面积上可以增多导通孔,提高深宽比,然后用精湛的电镀填孔技术完善,实现过孔连接,让散热更加的快速。足以面多智能化、微型化、集成化的需求,满足更多元件的放置,提高了器件的使用功率。 并且还有3D成型的DPC氮化铝基板,可以满足用户定制化的需求。在UVLED和VCSEL激光器中都有大量应用案例。其中3D镂空空间让芯片可以隔绝外部环境干扰,从而使其更高效的运作。 我们也可以因此而判断出,斯利通凭借精湛的技术制造优良的氮化铝基板,为全球用户带来更优质的体验,让行业健康的发展。 ` |
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