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【AM335x新品发布】TI Sitara系列SOM-TL335x-S邮票孔核心板,你知多少?

2020-11-13 16:43:40  496 AM335X核心板 ARM
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今天小编给大家介绍一款新出的AM335x产品:SOM-TL335x-S邮票孔工业核心板,具体的参数是如何的呢?请跟小编一起来看看吧!

目录
AM335x核心板简介
AM335x典型应用领域
AM335x软硬件参数
硬件框图
AM335x硬件参数
AM335x软件参数
AM335x开发资料
电气特性
AM335x工作环境
功耗测试
机械尺寸
AM335x核心板型号
AM335x技术服务
AM335x增值服务

  • AM335x核心板简介
创龙SOM-TL335x-S是一款基于ti Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板,通过邮票孔引出千兆网口、HDMI、GPMC等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。
​图 1 核心板正面图

​图 2 核心板背面图

  • AM335x典型用领域
  • 通讯管理
  • 数据采集
  • 人机交互
  • 运动控制
  • 智能电力

  • AM335x软硬件参数

硬件框图​图 3 核心板硬件框图

​图 4 AM335x处理器资源对比图

​图 5 AM335x处理器功能框图

AM335x硬件参数
CPU
CPU:TI Sitara AM3352/AM3354/AM3359
ARM Cortex-A8,主频800MHz/1GHz
1x PRU-ICSS,PRU-ICSS子系统含两个PRU(Programmable Real-time Unit)核心 (仅限AM3359)
1x SGX530 3D图形加速器(仅限AM3359和AM3354)
ROM
256/512MByte NAND FLASH或4/8GByte eMMC
64Mbit SPI FLASH
RAM
256/512MByte ddr3
LED
1x电源指示灯
2x用户可编程指示灯

4x 40pin
硬件资源
1x 24-bit LCD Controller,最大分辨率2048 x 2048
2x 10/100/1000M Ethernet
2x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device)
1x GPMC,16bit
2x CAN
3x eQEP
3x eCAP
3x eHRPWM,可支持6路PWM
3x MMC/SD/SDIO
6x UART
1x 8-ch 12-Bit ADC,200K Samples Per Second,电压输入范围一般为0~1.8V
3x I2C
2x McASP
2x SPI
1x WDT
1x RTC
1x JTAG

AM335x软件参数
ARM端软件支持
Linux-4.9.65,Linux-RT-4.9.65
图形界面开发工具
Qt
软件开发套件提供
Processor-SDK Linux-RT
驱动支持
NAND FLASH
DDR3
SPI FLASH
eMMC
MMC/SD
UART
LED
BUTTON
RS232/rs485
TEMPERATURE SENSOR
McASP
I2C
CAN
Ethernet
USB 2.0
GPIO
7in Touch Screen LCD
PWM
eQEP
RTC
eCAP
ADC
USB WIFI
USB 4G
USB Mouse


  • AM335x开发资料
  • 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
  • 提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;
  • 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易。
开发案例主要包括:
  • Linux应用开发案例
  • Linux-RT应用开发案例
  • Qt开发案例
  • EtherCAT开发案例
  • 电气特性
AM335x工作环境
表 3
环境参数
最小值
典型值
最大值
工作温度
-40°C
/
85°C
工作电压
/
5V
/

功耗测试
表 4
测试条件
电压典型值
电流典型值
功耗典型值
空闲状态
5.0V
0.211A
1.055W
满负荷状态
5.0V
0.359A
1.795W
备注:功耗基于创龙TL335x-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。
空闲状态:系统启动,评估板不接入外接模块,不执行额外应用程序;
满负荷状态:系统启动,评估板不接入外接模块,运行DDR压力读写测试程序,ARM Cortex-A8核心的资源使用率约为100%。

  • 机械尺寸

表 5
PCB尺寸
45mm*45mm
PCB层数
8层
板厚
2.16mm
安装孔数量
2个
备注:PCB尺寸、PCB板厚测量数据可能存在误差,测量数据仅供参考。


  • AM335x核心板型号

表 6
型号
ARM
ARM
主频
eMMC
NAND FLASH
DDR3
温度
级别
SOM-TL3352-800-32GE2GD-I-A2-S
AM3352
800MHz
4GByte
/
256MByte
工业级
SOM-TL3354-800-4GN4GD-I-A2-S
AM3354
800MHz
/
512MByte
512MByte
工业级
SOM-TL3354-800-32GE4GD-I-A2-S
AM3354
800MHz
4GByte
/
512MByte
工业级
备注:标配为SOM-TL3352-800-32GE2GD-I-A2-S,其他型号请与相关销售人员联系。

  • AM335x技术服务
  • 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
  • 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
  • 协助产品故障判定;
  • 协助进行产品二次开发;
  • 提供长期的售后服务。
  • AM335x交流群:373129850、487528186

  • AM335x增值服务
  • 主板定制设计
  • 核心板定制设计
  • 嵌入式软件开发

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