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【AM335x新品发布】TI Sitara系列SOM-TL335x-S邮票孔核心板，你知多少？

Tronlong小分队

2020-11-13 16:43:40 3562 ARM

今天小编给大家介绍一款新出的AM335x产品：SOM-TL335x-S邮票孔工业核心板，具体的参数是如何的呢？请跟小编一起来看看吧！

AM335x核心板简介

AM335x典型应用领域

AM335x软硬件参数

硬件框图

AM335x硬件参数

AM335x软件参数

AM335x开发资料

电气特性

AM335x工作环境

功耗测试

机械尺寸

AM335x核心板型号

AM335x技术服务

AM335x增值服务

AM335x核心板简介

创龙SOM-TL335x-S是一款基于ti Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板，通过邮票孔引出千兆网口、HDMI、GPMC等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 核心板正面图

图 2 核心板背面图

AM335x典型应用领域

通讯管理
数据采集
人机交互
运动控制
智能电力

AM335x软硬件参数

硬件框图图 3 核心板硬件框图

图 4 AM335x处理器资源对比图

图 5 AM335x处理器功能框图

AM335x硬件参数

CPU	CPU：TI Sitara AM3352/AM3354/AM3359
	ARM Cortex-A8，主频800MHz/1GHz
	1x PRU-ICSS，PRU-ICSS子系统含两个PRU(Programmable Real-time Unit)核心（仅限AM3359）
	1x SGX530 3D图形加速器（仅限AM3359和AM3354）
ROM	256/512MByte NAND FLASH或4/8GByte eMMC
ROM	64Mbit SPI FLASH
RAM	256/512MByte DDR3
LED	1x电源指示灯
LED	2x用户可编程指示灯
邮票孔	4x 40pin
硬件资源	1x 24-bit LCD Controller，最大分辨率2048 x 2048
	2x 10/100/1000M Ethernet
	2x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device)
	1x GPMC，16bit
	2x CAN
	3x eQEP
	3x eCAP
	3x eHRPWM，可支持6路PWM
	3x MMC/SD/SDIO
	6x UART
	1x 8-ch 12-Bit ADC，200K Samples Per Second，电压输入范围一般为0～1.8V
	3x I2C
	2x McASP
	2x SPI
	1x WDT
	1x RTC
	1x JTAG

AM335x软件参数

ARM端软件支持	Linux-4.9.65，Linux-RT-4.9.65
图形界面开发工具	Qt
软件开发套件提供	Processor-SDK Linux-RT
驱动支持	NAND FLASH	DDR3
	SPI FLASH	eMMC
	MMC/SD	UART
	LED	BUTTON
	RS232/RS485	TEMPERATURE SENSOR
	McASP	I2C
	CAN	Ethernet
	USB 2.0	GPIO
	7in Touch Screen LCD	PWM
	eQEP	RTC
	eCAP	ADC
	USB WIFI	USB 4G
	USB Mouse

AM335x开发资料

提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易。

开发案例主要包括：

Linux应用开发案例
Linux-RT应用开发案例
Qt开发案例
EtherCAT开发案例

电气特性

AM335x工作环境

表 3

环境参数	最小值	典型值	最大值
工作温度	-40°C	/	85°C
工作电压	/	5V	/

功耗测试

表 4

测试条件	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
空闲状态	5.0V	0.211A	1.055W
满负荷状态	5.0V	0.359A	1.795W

备注：功耗基于创龙TL335x-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。

空闲状态：系统启动，评估板不接入外接模块，不执行额外应用程序；

满负荷状态：系统启动，评估板不接入外接模块，运行DDR压力读写测试程序，ARM Cortex-A8核心的资源使用率约为100%。

机械尺寸

表 5

PCB尺寸	45mm*45mm
PCB层数	8层
板厚	2.16mm
安装孔数量	2个

备注：PCB尺寸、PCB板厚测量数据可能存在误差，测量数据仅供参考。

AM335x核心板型号

表 6

型号	ARM	ARM 主频	eMMC	NAND FLASH	DDR3	温度级别
SOM-TL3352-800-32GE2GD-I-A2-S	AM3352	800MHz	4GByte	/	256MByte	工业级
SOM-TL3354-800-4GN4GD-I-A2-S	AM3354	800MHz	/	512MByte	512MByte	工业级
SOM-TL3354-800-32GE4GD-I-A2-S	AM3354	800MHz	4GByte	/	512MByte	工业级