外层蚀刻因子2.0,如完成铜厚1OZ+plating,上下线宽差异可能在2mil及以上。
那么蚀刻后8mil的焊盘成品大概在6mil左右,成了一个锥形,这个对后面的焊接是致命的,器件虚焊或者器件脱落的风险加大。
所以在行业内有BGA的器件的PCB不建议做厚铜。
工厂为了满足0.4mm pitchBGA焊盘尺寸不超公差,方便后续的焊接装配,通常采用0.333oz的基铜加电镀去加工,成品铜厚在30um左右。
密间距的BGA做不了厚铜,工艺上解决不了的问题,那就从设计来优化去解决问题,这是DFM的真谛。
这个问题要马上和客户沟通,因为他们的是加急项目。
大师兄讲完这个案例的影响后,赶紧拿起电话和客户沟通起来。
客户说,因为这是个
电源板,BGA内的电流较大,担心后面通流不够,所以就选择用1OZ基铜+电镀。
大师兄和客户做了一些设计上的沟通,板子的通流能力可以通过优化设计来解决。
客户很高兴接受大师兄的建议。
但是客户说他下班了,现在没有办法修改,项目十分紧急。
大师兄和客户商量后,客户让他们公司的同事把PCB原文件发了过来,让大师兄帮忙优化下。
于是大师兄又把这个任务交到了林如烟的手上。
林如烟经过大师兄的指点,将PCB做了细致的优化和修改。
赶在公司23点断网前,将文件发给大师兄。
大师兄检查完毕,顺利将板子发给工厂的同事,加紧工程制作。
客户的项目处理完了,大家都松了一口气。
这时旁边的同事们也都过来,帮忙整理他们电脑和其它物品。
凌晨,终于将所有的物品打包完毕。
大家走出这个办公室,是时候要告别了。
站在楼下的广场,大家又一次回头,看了看这个灯火辉煌的大楼,大楼在夜幕下的孤独中闪着华丽的光芒。
心情在这一刻是惆怅的,是一种留恋,是一种不舍,但更多还是向往。
最牵绊是那些曾经留下记忆的物和事。
过了今晚,这里就变成了曾经。
站在楼下打量这栋大厦,有一种忧伤和怀念。
新的办公室对于我们来说不仅仅是一个新的办公地点,也是一个新的起点。
以后这里就成了回忆了。
平时在这里工作的情景,又在眼前展现。
气氛一时间有些沉闷,平时大家每天都是忙忙碌碌,竟然没有好好的看一下这个美丽的大楼。
有多少个日日夜夜大家在这里加班拼搏奋斗,在这里讨论技术,攻克难关,
有多少次在这里庆祝成功和喜悦。
在与此处的告别和割舍中,
我们会对爱我们的客户,
更加感恩和珍惜。
突然电话铃声响起,林如烟拿起
手机一看,是刚才修改的加急项目的客户电话。
她以为客户还有什么地方需要优化呢。
客户说PCB优化的很完美,让大家加班这么久,真的很感动。刚刚听说你们总部明天要乔迁,真不好意思,辛苦大家了。
我为你们家的技术和服务点赞。周一上班了,一定要去你们新的办公室看看,沾沾喜气。
以前就很想去你们那里,但总是听你们说约不到办公室。
林如烟说:“这次地方大了,环境好了,更重要的会议室有了,咖啡间也有了,随时欢迎。
对了,我们下周二,总部有个乔迁仪式,热烈的欢迎您来参观指导。
我们位置在变,服务不变。“
客户说:“一定要去,不管位置在哪,贵司就是我们的坚强后盾,顺便问下你们新家的位置在哪里。”
林如烟把新的位置用微信发了过去,并给客户留言。
从此办公不在康佳大厦,
宇宙最强粤海街道地铁金融科技大厦11楼,是我们的新家。