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硬件资源
SOM-TL437x核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源管理芯片、LED等硬件资源,并通过工业级B2B连接器引出IO。 图 1 核心板硬件框图 图 2 图 3 CPU 核心板CPU型号为AM4376BZDND100/AM4379BZDND100,NFBGA(ZDN)封装,工作温度为-40°C~90°C,引脚数量为491个,尺寸为17mm*17mm。 ti AM437x处理器架构如下: 表 1
图 4 AM437x处理器功能框图 ROM 核心板通过GPMC总线连接工业级NAND FLASH,采用8bit数据线,型号兼容S34ML04G2(512MByte)、S34ML08G2(1GByte)。 RAM 核心板通过专用EMIF总线连接2片工业级DDR3,每片采用16bit数据线,共32bit。容量支持512MByte/1GByte。 DDR3型号兼容MT41K128M16(256MByte)和MT41K256M16(512MByte),支持DDR3-800工作模式(400MHz)。 晶振 核心板采用2个工业级晶振(Y1和Y2)为CPU提供系统时钟源。其中Y1晶振时钟频率为24MHz,精度为±30ppm。Y2晶振时钟频率为32.168KHz,精度为±20ppm。 电源 核心板采用专用的工业级PMIC电源管理芯片,满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求,采用5V直流电源供电。 LED 核心板板载三个LED。其中D3为电源指示灯。D1和D2为用户可编程指示灯,分别对应GPIO5[8]和GPIO5[9]两个引脚,高电平点亮。 图 5 B2B连接器 核心板采用连科公司的4个工业级B2B连接器,共240pin,间距0.5mm,合高4.0mm。2个60pin公座B2B连接器,型号NLWBP05-60C-1.0H,高度1.0mm。2个60pin母座B2B连接器,型号NLWBS05-60C-3.0H,高度3.0mm。 外设资源 核心板B2B连接器引出的主要外设资源及性能参数如下表所示。 表 2
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