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TMCC160-LC TMCL:直流伺服驱控一体芯片。内置ARM处理器和硬件化操作系统,内置CAN, RS485通讯,外扩MOS,功率最大1000W。提供PCBA方案(包括原理图、PCB图、BOM表等,可直接用于SMT加工)。芯片亮点: 集成了ARM处理器、硬件化操作系统、伺服预驱动器;外扩功率桥;支持直流电机最大1000W;比传统的伺服驱动控制模块更具有空间和成本优势。 概况与特色: 全球首款伺服片载系统驱控芯片 在一个12mm * 17mm的芯片内部集成了电机的预预驱动、微控制器和操纵系统。高度集成的芯片只需要增加外部功率桥就可以实现一个完整的伺服电机控制系统。TMCC160可以帮助研发人员很容易地快速开发出伺服电机控制系统,将缩短产品投入市场时间。省去了常规开发伺服所需的很多繁琐复杂的工作,诸如控制算法,通讯开发,软件编写以及后续大量的测试,排错工作。 TMCC160集成了FOC矢量控制算法,适用于永磁同步伺服和直流无刷电机。 TMCC160-LC TMCL与上位主控支持CAN/RS485通讯,内置了TMCL协议。上位控制只需要通过简单的读写TMCC160里面的寄存器 就可以实现所有的运动控制,包括力矩控制、速度控制和位置控制。输入电压范围5-28V DC, TMCC160支持最大的电机可以达到1KW 特性参数:
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