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随着物联网的发展,无线模块越来越高集成化、工业化,很多企业或者工厂都会选择,不仅仅它的性能优势、并且有着更好的成本优势。随着行业的发展,越小的领域更专业化,小到一颗芯片。伴随着行业的发展,无线温控领域也不断追求着专业。根据市场行情的需求,硅传解析科技无线温控方案得到了市场与客户的肯定。硅传小编,给大家介绍无线温控方案设计与原理图。
(一)硅传科技无线温控方案:1.硅传无线温控器方案包括温度控制器(发射端)和通断控制器(接收端),无线采用东软载波HW3000远距离433MHz通讯模块,最大发射功率20dBm,接收灵敏度-114dBm,空旷通讯距离超过1公里。发射端关机电流<1uA,工作电流<0.5mA。2.发射端单片机采用东软载波HR8P506单芯片解决方案,不需要外加LCD驱动芯片和RTC时钟芯片。HR8P506采用LQFP48封装,M0内核,最高工作频率48M,内置36KFlash,8KRAM,LCD驱动最大支持8*28,内置RTC,工作电压为宽电压2.2~5.5V。3.接收端单片机采用东软载波HR7P169B芯片,HR7P169B采用SOP20封装,内置8KFlash,1KRAM,工作电压2.2~5.5V。 (二)硅传科技无线方案原理图: |
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