集成电路掩模设计

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集成电路掩模设计

第1章 数字电路版图/1
内容提要/1
引言/1
设计过程/2
验证电路逻辑/2
编译网表/3
驱动强度/4
缓冲单元/5
时钟树的综合/5
版图设计过程/7
平面布局/7
功能块的布局/7
门的分组/8
模块级的连接关系/8
使用飞线/9
时序检查/10
布置/11
I/O驱动器/12
布线/12
供电网络/13
搭接/13
时钟网络布线/15
其他关键网络/16
其余网络/16
手工完成布线/17
预制门阵列芯片/18
验证/18
设计验证/19
物理验证/20
GDSII文件/20
DRC和LVS检查/20
库的管理/21
小结和流程图/22
结束语/23
本章学过的内容/24
第2章 标准单元技术/25
内容提要/25
引言/25
标准网格/26
网格式系统/26
确定网格尺寸/26
规则式布线器/28
定向型工艺层技术/29
网格式布线系统要求的库设计规则/32
对齐输入和输出/32
高度固定，宽度可变/34
确定导线规格/35
共用N阱/35
半网格单元尺寸/37
半尺寸设计规则/38
布线通道/39
通道布线器/43
天线规则/44
标准输入和输出单元/45
在模拟电路掩模设计中运用标准化技术/46
结束语/47
本章学过的内容/47
第3章 模拟电路版图49
内容提要/49
引言/49
数字技巧和模拟技巧的对比/50
规模不同/50
主要目标不同/51
团队工作方式不同/51
完成进度不同/52
创新要求不同/52
约束条件不同/52
对电路技术理解程度的要求不同/53
三个关键问题/54
问题1：这个电路是做什么用的？/55
问题2：它需要多大的电流？/56
计算电流密度/57
问题2a：大电流路径和小电流路径在哪里？/58
器件方向/59
问题3：有哪些匹配要求？/64
其他问题/64
双极型模拟电路/65
对一个模拟掩模设计者的期望/66
结束语/70
本章学过的内容/70
附录：关键问题的讨论/70
第4章 寄生参数/79
内容提要/79
引言/79
寄生电容/80
导线长度/81
选择金属层/81
金属叠着金属/84
寄生电阻/86
计算IR压降/86
布线方案/87
寄生电感/90
器件的寄生参数/91
CMOS晶体管的例子/92
双极型晶体管的例子/92
全定制方案/93
结束语/93
本章学过的内容/94
第5章匹配/95
内容提要/95
引言/95
版图的重要性/96
交流的重要性/98
简单匹配/98
根器件方法/101
指状交叉器件/103
虚设器件/105
共心/107
四方交叉/107
小结/110
匹配信号路径/111
器件尺寸的选择/114
结束语/116
本章学过的内容/117
匹配规则/117
第6章 噪声问题/119
内容提要/119
引言/119
吵闹的邻居/120
利用常识解决噪声的方法/122
调小音量/122
摇滚乐队搬进他们自己的屋里/123
回到你自己的屋里/125
关闭所有的门窗/126
呼叫行政长官/126
搬到一个新的居住小区/126
导线方面的解决方法/127
同轴屏蔽/127
差分信号/130
去耦供电轨线/131
层叠供电轨线/132
谐波干扰/133
结束语/136
本章学过的内容/136
第7章 平面布局/137
内容提要/137
引言/137
决定平面布局的主要因素/138
引线驱动布局/139
引线位置的影响/139
ESD保护的供电策略/141
模块驱动布局/144
信号驱动布局/147
重新构造电路块的形状/149
尺寸估计/150
留出足够的空间/151
利用现有电路来估计/152
结束语/155
本章学过的内容/156
第8章 一般技术/157
内容提要/157
一般技术/157
＃1挑出五六个非最小尺寸的设计规则/158
＃2选择寄生参数最小的金属层/161
＃3要有足够的宽导线和通孔/161
＃4不要相信你的电路设计者/162
＃5采用一致的方向/164
＃6不要过度/165
＃7远离电路块/165
＃8早点当心你的敏感信号和噪声大的信号/166
＃9如果看起来很好，它就能工作/166
＃10钻研你的工艺/167
＃11不要让噪声进入衬底/168
＃12把你的菠菜分散到盘子的各处/168
＃13改动前先复制并重新命名单元/171
＃14记住你在工作的层次/172
＃15使金属层易于修改/173
＃16把电源总线画大些/178
＃17把大电路划小/180
结束语/180
掩模设计的古老秘密/180
第9章 封装/183
内容提要/183
引言/183
压焊方法/184
超声楔形压焊/185
超声球形压焊/186
倒装芯片技术/186
多层封装/187
封装中的问题/188
总体外貌/189
45度规则/189
使硅的重叠最小/191
导线长度/191
压焊块的分布/192
尺寸估计/193
压焊块限制设计/193
内核限制设计/194
检查封装最大尺寸/195
芯片最终尺寸的计算/196
做做看/200
填补压焊块之间的空隙/202
结束语/202
本章学过的内容/203
第10章 验证/205
内容提要/205
引言/205
检查软件/206
设计规则检查（DRC）/207
布尔指令行/207
AND功能/208
OR功能/210
NOT功能/211
规则检查指令行/213
版图与电路图的对照（LVS）/216
网表/217
解决问题的方法/218
1.检查器件的数目/218
2.检查器件的类型/218
3.检查节点的数目/219
4.解决复杂的节点问题/221
a.电源/222
b.冠名节点/223
5.不要相信你的电路设计者/225
6.检查可能发生的张冠李戴/226
7.检查最高层有无短路/227
8.检查有无不可见的隐形问题/228
9.了解你的电路/229
10.请别人帮助/229
结束语/230
本章学过的内容/231

第11章 数据格式/233
内容提要/233
引言/233
工业标准的基本数据格式/233
开头部分信息/234
统一分辨率/234
生成图形/237
了解你的网格/238
结束语/239
本章学过的内容/239

实例研究1 CMOS放大器/243
新布置的工作任务/243
Bill对他的平面布局的解释/251
Bill在画版图过程中的思考/255
Ted回来了/269
Bill重新思考/275
组合成芯片/297
封装/317
附录/319
实例研究2 双极型混频器/333
引言/333
任务/334
这个电路是做什么的？/334
对这个电路有哪些要求？/337
双极型晶体管概述/337
版图1/338
总图/339
电流源/340
晶体管/340
电阻/341
下二管组/342
发射极/343
基极/345
集电极/347
上四管组/347
发射极/347
基极/347
集电极/350
负载/350
输出/350
电阻/352
版图1分析/352
双极型晶体管版图--环晶体管技术/353
版图2/356
电流源/356
发射极/356
基极/359
集电极/359
电阻/359
下二管组/362
指状交叉方案/362
发射极/362
集电极/362
基极/365
输入/365
上四管组/366
指状交叉方案/366
发射极/367
集电极/368
基极/368
输入/370
负载/372
指状交叉方案/372
电阻/372
输出/374
版图2分析/376
版图3/376
下二管组/376
四方交叉方案/377
发射极/378
集电极/378
基极/380
输入/380
总结分析/383
实例1和实例2的比较/384
起步/385
四个工程师/399
题外话/401
请和我们联系/405
推荐读物和资料/407
培训信息/409
专业术语汇编/411

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