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传统的芯片设计的整个设计过程漫长且复杂，需要专业的芯片设计技能和强大的供应链支持才能完成。在芯片产业链的下游---应用端往往都是被动的接受和使用，今天硅谷的半导体公司zGlue提供了一种低门槛的新型芯片设计方案，在云端设计工具chipbuilder和可编程硅基片的结合下，助力应用端的客户跨越了电路设计---->芯片设计的巨大鸿沟。
在chipbuilder中，电子设计工程师们只需要花费一天时间，3个步骤就可以完成整个过程： 1 选型和布局 从器件库中选出你要用的器件，放到可编程硅基片的合适的位置 2 原理设计 和你在orcad里面设计原理类似，更简单的方法是直接把orcad里面的原理设计文件转换 3 走线 由chipbuilder工具自动完成走线，再也不用担心layout走线困难了。 实际的参考案例请访问 https://www.zglue.com/oci 中的 ZIP Designs 欢迎发送邮件到 business@zglue.com.cn 了解更多信息。 
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