LM74温度传感器中文资料

　　一般说明
　　LM74是一种温度传感器，增量-西格玛模数转换器，具有SPI和微丝兼容功能接口。主机可以随时查询LM74进行读取温度。关机模式可将功耗降低到10μA以下。该模式适用于以下系统：低平均功耗至关重要。LM74具有12位加号温度分辨率（0.0625˚C/LSB）在超温运行时范围为−55˚C至+150˚C。LM74的3.0V至5.5V电源电压范围，低电源电流和简单的SPI接口使其成为广泛应用的理想选择应用范围。热管理包括以及硬盘、打印机、电子测试设备和办公电子设备的保护应用。LM74是可在SO-8包装和5-Bump micro中使用SMD封装。
　　应用
　　系统热管理
　　个人计算机
　　个磁盘驱动器
　　办公电子设备
　　电子测试设备
　　特征
　　0.0625˚C温度分辨率。
　　关机模式在温度之间节省功率
　　阅读
　　SPI和微线总线接口
　　5-Bump微型贴片封装节省空间
　　主要规格
　　电源电压3.0V或2.65V至5.5伏
　　工作电源电流265μA（典型）
　　520μA（最大）停机3μA（典型）
　　温度
　　精度−10˚C至65˚C±1.25˚C（最大）
　　−25°C至110°C±2.1°C（最大）
　　−55˚C至125˚C±3˚C（最大）
　　绝对最大额定值（注1）
　　电源电压−0.3V至6.0V
　　任何引脚的电压−0.3V至V++0.3V
　　任何引脚的输入电流（注2）5 mA
　　组件输入电流（注2）20 mA
　　储存温度−65˚C至+150˚C
　　焊接信息，铅温度SO-8包（注3）
　　气相（60秒）
　　红外线（15秒）
　　215摄氏度
　　220摄氏度
　　静电放电敏感性（注4）
　　人体模式
　　LM74CIBP SC，针脚5 1900V
　　LM74CIM和LM74CIBP全部
　　其他针脚
　　2000伏
　　机器型号200V
　　运行额定值
　　规定温度范围TMIN至TMAX（注5）
　　LM74CIBP
　　LM74CIM
　　−40˚C至+125˚C
　　−55˚C至+150˚C
　　电源电压范围（+VS）
　　LM74CIBP+2.65V至+5.5V
　　LM74CIM+3.0V至+5.5V
　　温度-数字转换器特性
　　对于CI3.6V+，除非另有说明，否则适用于CI3.6V+LM74CIM-3和V+=4.5V到5.5V，对于LM74-5（注6）。黑体限制适用于TA=TJ=TMIN至TMAX；所有其他lim  its TA=TJ=+25˚C，除非另有说明
　　
　　逻辑电气特性
　　数字直流特性除非另有说明，否则这些规范适用于V+=2.65V至3.6VLM74CIBP-3，对于LM74CIM-3，V+=3.0V至3.6V；对于LM74-5，V+=4.5V至5.5V（注6）。粗体限制适用对于TA=TJ=TMIN至TMAX；所有其他限值TA=TJ=+25˚C，除非另有说明。
　　
　　逻辑电气特性（续）
　　数字直流特性除非另有说明，否则这些规范适用于V+=2.65V至3.6V
　　LM74CIBP-3，对于LM74CIM-3，V+=3.0V至3.6V；对于LM74-5，V+=4.5V至5.5V（注6）。粗体限制适用
　　对于TA=TJ=TMIN至TMAX；所有其他限值TA=TJ=+25˚C，除非另有说明。
　　
　　除非另有说明，否则这些规范适用于V+=2.65V
　　对于LM74CIBP-3，电压为3.6V；对于LM74CIM-3，V+=3.0V至3.6V；对于LM74-5，V+=4.5V至5.5V（注6）；CL（负载电容）输出线=100 pF，除非另有规定。粗体限制适用于TA=TJ=TMIN至TMAX；所有其他限值TA=TJ=+25˚C，除非另有说明。
　　
　　
　　注1：绝对最大额定值表示设备可能发生损坏的极限值。操作时，直流和交流电气规格不适用装置超出其额定工作条件。
　　注2：当任何引脚的输入电压（VI）超过电源（VI《GND或VI》+VS）时，该引脚的电流应限制在5 mA。20毫安最大封装输入电流额定值将可以安全超过输入电流为5毫安的电源的引脚数限制为4个。
　　注3：见AN-450“表面安装方法及其对产品可靠性的影响”或“表面安装”一节半导体线性数据手册其他方法焊接表面贴装设备。
　　注4：人体模型，100 pF通过1.5 kΩ电阻器放电。机器型号，200 pF直接放电到每个引脚。
　　注5：在高温下工作时，LM74的预期寿命将缩短。当下表总结了用2盎司箔纸连接到印刷电路板上的情况：
　　
　　注6：所有SOP（LM74CIM）部件将在3V至5.5V的V+电源电压范围内工作。所有micro SMD（LM74SIBP）部件将在V+电源上工作电压范围为2.65V至5.5V。SOP（LM74CIM）部件在其额定电源电压下的温度范围内进行测试和规定额定温度误差在−10˚C到+65˚C、−55˚C到+125˚C和−55˚C到+150˚C之间。对于SOP（LM74CIM），部分列出了−40˚C到−40˚C温度范围的温度误差规范+85˚C、−25˚C至+110˚C和−40˚C至+110˚C包括电源偏离标称值±5%引起的误差。对于LM74CIM（SOP）部件如果电源电压（V+）的变化与标称值相差±10%，温度误差将增加±0.3˚C。
　　对于LM74CIBP-3（微型SMD）零件，除-55˚C至125˚C的温度范围外，所有精度均保证在2.65V至3.6V的供电范围内以及−55˚C至+150˚C，精度适用于3.3V的标称电源电压。对于LM74CIBP-5（微型SMD）零件，所有精度都得到保证供电范围为4.75V至5.25V，但-55˚C至125˚C和−55˚C至+150˚C的温度范围除外，其精度适用于标称电源电压为5.0V。对于在-55˚C到125˚C和−55˚C到+150˚C的LM74CIBP，±10%的电源变化将使精度降低±0.3˚C。
　　逻辑电气特性（续）
　　注7：典型值为TA=25°C，代表最有可能的参数标准。
　　注8：限值保证为国家AOQL（平均出厂质量水平）。
　　注9：本规范仅用于说明温度数据的更新频率。LM74可以在任何时候读取，而不考虑转换状态（并将生成最后的转换结果）。正在进行的转换将不会中断。输出移位寄存器将在完成读取和新转换已重新启动。
　　注10：为了获得最佳精度，尽量减少输出负载。较高的吸收电流会影响内部加热的传感器精度。这可能导致满负荷时的误差为0.64˚C基于结-环境热阻的额定漏电流和饱和电压。
　　
　　典型性能特征
　　
　　1.0功能描述
　　LM74温度传感器采用带隙型温度传感器和12位加号∆∑ADC（δ∑模数转换器）。的兼容性LM74与SPI和MICROWIRE的三线串行接口允许与普通微控制器和处理器进行简单的通信。关机模式可用于优化不同应用的电流消耗。制造商的/设备ID寄存器将LM74标识为国家半导体产品。
　　1.1通电和断电
　　当电源电压低于约1.6V（典型值）时，LM74被视为断电。LM74总是在已知状态下通电。当电源电压升高时高于1.6V（典型），内部通电复位（POR）发生，然后温度寄存器将包含一个值其中XX表示未定义价值观。温度图见第1.5.2节在POR之后但在完成之前第一次温度转换。LM74加电默认条件为连续转换模式。第一次满温完成后转换后，寄存器将包含位D15（温度数据MSB）到的温度测量数据D3（温度数据LSB）。位D2将固定在高位；位D1和D0未定义。参见第1.5.3节首次完成后的温度寄存器内容物温度转换。注意，位D2代表一个完成转换标志。在POR期间，它是低的，在第一次之后温度转换完成，温度升高。这一点可进行轮询，以指示温度寄存器中的POR数据何时被有效温度替换数据。在第一次转换和任何后续转换之后，温度寄存器中的值直到完成下一次转换，此时温度寄存器更新为最新温度价值观。
　　1.2串行总线接口
　　LM74作为从机运行，并与SPI或兼容微线总线规范。数据在串行时钟（SC）的下降沿，而数据被记录在SC的上升边缘。一个完整的发送/接收com 
　　1.0功能描述（续）
　　通信由32个串行时钟组成。前16个时钟包括通信的传输阶段，而第二个16个时钟是接收相位。当CS较高时，SI/O将处于TRISTATE®。通信应通过降低芯片选择（CS）启动。这个当SC从低变高时不应进行国家。一旦CS低，串行I/O引脚（SI/O）将传输第一位数据。然后，大师可以用SC上升沿。剩余数据将被计时一旦14位数据（1符号位、12个温度位和1个高位）传输后，SI/O线将进入三态。可以服用CS在发射阶段的任何时候都很高。如果带了CS在转换过程中，LM74将完成转换和输出移位寄存器将在CS恢复到高位。
　　通信的接收阶段在16 SC之后开始时期。CS可在32个SC周期内保持低水平。LM74将读取上升沿的SI/O线上的可用数据串行时钟。输入数据输入8位移位寄存器。这个部件将检测最后八位移入寄存器。这个接收阶段最多可持续16个SC周期。必须是所有的切换以使部件进入停机状态。一个零分位置将使LM74脱离停机状态。以下内容代码只能传输到LM74：
　　00六角
　　01六角
　　03六角
　　07六角
　　0F六角
　　1F六角
　　3F六角
　　7F六角
　　FF六角
　　任何其他人都可以将部件置于测试模式。测试模式被国家半导体公司用来彻底测试LM74在生产测试中的功能。只有八个由于在CS取高之前，LM74只检测到最后8个传输，所以上述比特已被定义。以下通信可用于确定制造商/设备ID，然后立即将部件进入连续转换模式。连续使用CS低：
　　读取16位温度数据
　　写入16位数据命令关闭
　　读取16位制造商/设备ID数据
　　写入8至16位数据命令转换模式
　　把CS调高。
　　请注意，一个完整的温度转换周期将必须通过LM74温度寄存器包含新的温度数据。在此之前，它将包含一个“过时”温度（以前在寄存器中的数据进入关机模式）。
　　1.3温度数据格式
　　温度数据由一个13位的两个完整字表示，LSB（最低有效位）等于0.0625摄氏度：
　　
　　注：最后两位为TRI-STATE®，表示为一位在桌子上。第一个数据字节是有效位优先，只允许读取所需的尽可能多的数据以确定温度条件。为如果温度数据的前四位指示在温度过高的情况下，主处理器可以立即采取措施纠正过高的温度。
　　1.4关机模式/制造商ID
　　通过向LM74 as写入XX FF来启用关机模式如图7c所示。当LM74处于停机状态。电流消耗降至10μA以下串行通信之间。处于关机模式时LM74始终将输出1000 0000 0000 00XX。这是制造商/设备ID信息。前5位字段（1000 0XXX）是为制造商ID保留的如1.2节所述，将0写入LM74配置寄存器将使其退出关机模式，并且将其置于转换模式。换句话说，任何有效的代码第1.2节中列出的XX FF以外的内容将用于转换模式。关闭后，但在第一次温度转换完成之前，温度寄存器将包含上一次测量的温度进入停机模式前的温度寄存器。之后第一次转换完成后，温度寄存器将用新的温度数据进行更新。
　　1.0功能描述（续）
　　1.5内部寄存器结构
　　LM74有三个寄存器，温度寄存器和配置寄存器和制造商/设备标识寄存器。温度和制造商/设备识别寄存器是只读的。配置寄存器是只写的。
　　1.5.1配置寄存器
　　（选择关机或连续转换模式）：（只写）：
　　
　　D0–D15设为XX FF hex启用关机模式。
　　D0–D15设置为00 00十六进制设置连续转换模式。
　　注：将D0-D15设置为任何其他值可能会使LM74进入制造商的测试模式，在此模式下，LM74将停止如所述响应。这些测试模式仅用于国家半导体生产测试。见第2.1节对串行总线接口进行了完整的讨论。
　　
　　3.0应用提示
　　测量温度时得到预期结果集成电路温度传感器，如LM74，了解传感器测量其自己的模具温度。对于LM74，最佳热路径在死亡和外界之间是通过LM74的别针。在SO-8封装中，LM74上的所有引脚都将具有对模具温度的影响相等。因为别针代表一个良好的热路径到LM74模具，LM74将准确测量安装在其上的印刷电路板。有一个小的塑料包装与LM74模具。如果环境空气温度不同于印刷电路板的温度，它会对测量的温度有很小的影响。在探头型应用中，LM74可安装在内部一种端部密封的金属管，然后可以浸入浴缸中或者拧进油箱的螺纹孔里。和任何IC一样必须保留LM74及其附带的线路和电路绝缘干燥，防止泄漏和腐蚀。这是尤其是在电路可能在低温下工作时可能发生冷凝的地方。印刷电路涂层和诸如Humseal和环氧树脂漆或浸渍剂的清漆通常用于确保湿气不会腐蚀LM74或者它的联系。
　　3.1微贴片感光度
　　微型SMD封装中的LM74不应暴露在外紫外线照射。微型SMD封装没有完全封装在环氧树脂中的LM74模具。暴露LM74微型贴片封装在明亮的阳光下不会立即引起输出读数的变化。我们的实验表明，直接暴露电路侧（碰撞高强度（≥1mW/cm2））紫外线，中心波长254nm，大于20将在74分钟内对单元进行编程。由于EEPROM用于存储校准系数，LM74将工作，但温度精度将不再是指定的。光可以穿透包装的侧面也一样，所以暴露在紫外线下即使安装后也不建议使用辐射。