[经验]

【大联大世平ON Semiconductor BLE5.0 RSL10开发板试用体验】板子牛刀小试（一）

马猛

2020-7-5 22:41:55

2274 蓝牙

`开发板正面照，搭载电平LDO和蓝牙RSL10 SIP。

底板照片，搭载MCU ARM coetex_m3,32bit 128kB flash 100LQFP， ATSAM3U2CA-AU ,j-link v9也搭载这个芯片，地板板是JTAG下载电路。

通电测试电源灯亮起，蓝牙指示灯闪烁。

板子功能：
•J-Link板载解决方案提供SWJ-DP（串行线和/或JTAG）接口，使能够
通过与PC的USB连接调试电路板
•备用板载SWJ-DP（串行线和/或JTAG）Arm®Cortex®-M3处理器调试的接口
•通过标准的0.1英寸访问所有RS10外设
•板载4位电平转换器，可将低压下的LPDSP32调试接口转换为3.3 V JTAG调试器
•集成天线（包含在RSL10 SIP中）
•符合Arduino尺寸

一般的蓝牙芯片需要，天线选择、网络匹配和PCB布局，需要精深的内功。RSL10系统级封装（RSL10 SIP）是一个完整的解决方案提供整合行业最低功耗的最简便方法低功耗蓝牙技术已成为无线应用。RSL10 SIP具有板载天线，RSL10无线电SoC，以及所有必要的无源组件集成在一个封装中，有助于最大程度地减少系统整体尺寸。已经完全符合FCC，CE和其他标准监管标准； RSL10 SIP无需额外的天线设计注意事项或RF认证。
主要特点
完全认证：
♦FCC，CE，IC，MIC，KCC
•业界最低功耗：
♦峰值Rx电流= 5.6 mA（1.25 V VBAT）
♦Rx峰值电流= 3.0 mA（3 V VBAT）
♦峰值Tx电流（0 dBm）= 8.9 mA（1.25 V VBAT）
♦峰值发射电流（0 dBm）= 4.6 mA（3 V VBAT）
•深度睡眠电流消耗（1.25 V VBAT）：
♦深度睡眠，IO唤醒：50 nA
♦深度睡眠，8 kB RAM保留：300 nA
•电流消耗（3 V VBAT）：
♦深度睡眠，IO唤醒：25 nA
♦深度睡眠，8 kB RAM保留：100 nA
•EEMBC ULPMark核心配置文件（3 V）：1090
•EEMBC ULPMark核心配置文件（2.1 V）：1360
•高级无线：
♦支持蓝牙5功能：LE 2兆位PHY（高速），
以及向后兼容性和对早期版本的支持
蓝牙低功耗规格
支持FOTA（固件空中）更新
♦Rx灵敏度（蓝牙低功耗模式，1 Mbps）：−93 dB
♦发射功率：−17至0 dBm
♦范围可达100米
其`