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本帖最后由 lijuqiang000 于 2020-7-3 19:09 编辑 上篇文章对mps电源负载情况做了测试,但当时热成像仪被别人借走了,不能测量下芯片的热情况,前两天别人还回来了,正好可以测试下产品的热分布。 测试条件和上次的负载情况一样。首先还是先给产品上电,看看静态下的温度情况。 可以看出芯片壳温最大约42.1摄氏度,相比周边空气温度,温升约8摄氏度。 这个是在室温下测量的,4个通道全部处于打开,且处于强制pwm模式,如前篇文章所述,输入电压5V,空载时电流约50mA,可以计算出芯片消耗功率为250mW左右。 查阅芯片手册,θjc为14.4摄氏度/瓦,θja为31.8摄氏度/瓦,则在250mW下,外壳温升应该是(31.8-14.4)*0.25=4摄氏度,这个和测量的还是有挺大出入的,不知道是测量条件不满足还是计算有误导致的。 从热力图上也可以看出,空载时这款芯片的热量主要在左下角,应该是dcdc控制器和ldo的位置。 ************************************************** 接下来给上满负载看看,首先给通道1施加满载3A电流: 效果立杆见影,右下角立刻出现了最高温度点,工作一段时间后,达到了57.8摄氏度。 通道2施加3A负载的热力图: |
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