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BGA虚焊检测、BGA电路焊接工艺质量评估与完好性快速检测预警系统
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2020-7-23 11:42:46
评论
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VHDL电路焊接工艺质量评估与健康管理预警系统应用场景：
1、 设计阶段：与装备自检程序结合，在研发阶段以测试IP的方式烧录到FPGA芯片中，对空闲未用的BGA焊点进行实时焊接工艺质量监测，通过监测BGA焊点微小、瞬间的阻值变化，结合多次采集的大数据分析、寿命预测模型，实现BGA焊接质量状态的开机告警、智能预警；此阶段不需要专门的测试设备，唯实公司的技术成果可以直接成为自检程序的一部分，在功能检测基础上、附加隐患检测，实现全寿命周期工艺质量监测和故障预警功能； 2、 电装检测阶段：借助针床夹具，纳秒级监测焊点阻值变化，监测除电源和地之外所有BGA焊点虚焊问题，提升高级的加严检测手段，实现传统光学、X-ray无法识别的微小裂纹与虚焊，尽可能的把失效隐患排除在生产早期； 3、 排故归零阶段：借助针床夹具，纳秒级监测焊点阻值变化，测试除电源和地之外所有BGA焊点的全寿命周期质量数据，进行追溯对比分析，并准确定位失效的BAG焊点。
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