绿油阻焊热转印制做全攻略【转帖】

PCB

应一些朋友的要求，我把制作带阻焊层PCB板的DIY方法整理出来，前些时候因为是准备考研，所以一直没有时间，这几天赶制一个程控快速充电器，把过程都记录了下来。希望对大家有用！
很多过程都解释的比较详细，主要是考虑到新手，老手们多包涵。
这是做出来的效果，如果你有兴趣，往下看。

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(原文件名:1.jpg)

[url=http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=972728###]引用图片

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2 (原文件名:2.jpg)

首先声明一下，我等后生乃无米之人，此法步骤较多，更适合跟我一样的土炮DIYer，或者是来不及等工厂开板需要快速出板等情况如果您有更好的方法，欢迎补充！
好，开始吧

进程一：打印
首先，我们需要用PROTEL制作四个打印文件：分别是底层制版，顶层制版，底层阻焊，顶层阻焊。有激光打印机的先装好打印机驱动，没有的可以装一个PDF虚拟打印机，这样去打印店打印就方便了。
为了使图片看起来清晰，后面的例子主要使用一块小板来说明，就是程控快速充电器的显示部分。线宽0.3mm间距0.2mm 这块板是单面制版，因此只需打印底层制版，底层阻焊两个文件。我们在画完PCB图以后，点这个打印按钮就进入打印预览界面，

[url=http://cache.ourdev.cn/bbs_upload603362/files_9/ourdev_247449.jpg]
3 (原文件名:3.jpg)

在左边栏的Multilayer Composite Print上单击右键点Properties弹出打印属性对话框进行属性设置。

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4 (原文件名:4.jpg)

这里面有几个选项是值得注意的：colorset必须选择Black&White（黑白打印）做顶层打印文件时Mirror Layers（镜像）要勾上，其实就是把图纸左右翻了180度。接着，我们开始底层打印：在打印属性对话框的Layer里加入这三个层： KeepoutLayer（禁止布线层）,multiLayer（机械层）,bottomlayer（底层）设置好以后就如下图

[url=http://cache.ourdev.cn/bbs_upload603362/files_9/ourdev_247451.jpg]
5 (原文件名:5.jpg)

此时就可以进行打印了，我是用虚拟打印机直接打印成PDF文件的然后是底层阻焊打印：跟刚才一样，在Layer里加入这三个层：KeepoutLayer（禁止布线层）,multiLayer（机械层）,bottompaste（底层贴片）如图：

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6 (原文件名:6.jpg)

顶层打印同理。

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7 (原文件名:7.jpg)

最终要带到打印店的就是这几个文件，很多朋友反映墨粉很难完全粘附在热转印纸上，其实我也遇到同样的问题，有没有办法解决呢？回答是肯定的热转印纸的光面上由于有一层蜡，非常光滑，所以墨粉不宜粘附，教你一招——嘘。。。一般人我不告诉他整一块橡皮，使出吃奶的劲儿把转印纸的光面全部擦一遍，擦到什么程度呢？要擦出橡皮灰，对着光看，不像原先那么反光，有一点亚光的感觉即可，即使是旧打印机也不会掉墨，打印的质量是成功的关键用橡皮擦之前：

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8 (原文件名:8.jpg)

擦过以后：

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9 (原文件名:9.jpg)

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10 (原文件名:10.jpg)

底层制版是打印在热转印纸上的这大家都知道底层阻焊可就别再往转印纸上面打了，下面请出我们的另一件宝贝：胶片。

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11 (原文件名:11.jpg)

这玩意可以在大一点的打印耗材店买到，也不贵。阻焊层正是打印在这上面的
由于时间关系，今天先到这里，明天继续。。。请大家原谅

昨天有个地方忘了提醒，就是打印的时候看一下有没有设置缩放，一般默认是有缩放的，我们必须将它改为“无”，我有几次忘了，结果做出来才发现元件都插不进去，郁闷。。。。

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12 (原文件名:12.jpg)

进程二：转印，腐蚀
转印相信很多老玩家已经是轻车熟路了，不过照顾到还不熟悉的玩家，在这里有一些地方还需要强调一下。因为我们要做的PCB是有阻焊膜的，为了方便揭膜在敷铜板下料时每边要留出3到5毫米的余量，用细砂纸打磨干净。下面这一步将直接影响到转印的质量：取少量的三氯化铁或者是以前用过的废液，把打磨好的板子放进去，用毛刷在铜箔上轻轻刷几遍。立马取出用水冲干净，晾干,铜箔会变成这个颜色。

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13 (原文件名:13.jpg)

这一步的目的是为了让铜箔表面粗糙从而更好的吸附油墨。我们这里天气比较潮湿，转印纸需要烘干，手里有热风枪，正好派上用处啦，吹一下都能看到冒蒸汽，这要是不烘干直接上的话，哼哼。。。转印上去的图形恐怕是变形金刚了。接下来没什么好说的，抄家伙，转印。

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14 (原文件名:14.jpg)