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答疑时间:每周二、周四 答疑地点:微信群(如想进答疑群向白老师提问,可添加助教微信进群) 助教微信:elecfans666(备注:进群) 答疑讲师:白纪龙 飞利浦技术专家、上市公司研发经理、资深硬件教育讲师 1、资历深厚:10余年消费类电子,汽车电子以及医疗电子一线项目研发经验 2、热门项目经验:致力于目前热门物联网技术以及人工智能以及IVD领域医疗器械的研究与实践 3、口碑讲师:为多家上市公司与行业高校进行电子行业知识讲座、技术内训 周二晚上8:00的提问与回答 1、白老师,一个没有项目经验和开发过产品的人,之前做些焊接样品和测试的工作,现在在学仿真,硬件和Cadence 准备跳槽,将来可以先从事什么工作比较容易上手呢? (1)首先针对你目前的情况,你有测试和焊接的经验,这是你的优势。 (2)然后你现在学习了硬件,cadence,仿真,这三者之间他是有内在的逻辑的,cadence是我们实现硬件设计的工具,仿真是贯穿在我们整个设计过程中的,但是一般硬件相关的仿真基本上都是EMC,热仿真等,所以整个硬件的链路上设计是涉及整个过程的重中之重,所以基于这个逻辑,我觉得你可以首先从硬件设计入手,然后在设计过程中你给你们老大show一下你看我也是可以仿真的,多层高速的电路板我也是可以hold住的,其次板子回来以后,你可以继续让你老板惊艳,你看,老板板子我可以自己焊接,测试方案和实施测试我也是可以自己搞定的 (3)目前需要确认的另外一点是你说的硬件指的是,是单纯的PCBlayout还是说包括原理图设计你都可以自己搞定,如果只是单纯的layout.那么这个时候你需要好好的系统把硬件设计学习一下,最好是系统的,基于实战的,最好还有实实际项目的,这样的话你跳槽出去竞争力还是很可观的,你要工资的时候底气也足,同样推荐大家参考我的课程,就是满足这样的需求的。http://url.elecfans.com/u/b97041e63b 2、白老师好,前段时间面试的时候,发现只做纯硬件工程师的工资跟软硬兼施的硬件工程师的工资差别好大,该怎么调整这个心态? (1)首先这是个事实我们要承认。 (2)我们做硬件是后来者居上的活,刚刚开始的那几年,各方面我们的经验比较欠缺,但是你只要熬过了前边的4-5年,当然这4-5年我们也要努力做好职业规划,比如说前4-5年你首先让自己的硬件能力达到极致,最好是一边学习,一边实践,一遍总结构建自己的知识树系统,那么你硬件登堂入室之后的规划呢?我们是继续硬件还是软硬件兼施,当然我们这个时候薪资基本上已经不错了,然后我们要跨越另外一个高峰,就是我们继续在硬件的道路上勇攀高峰,RF,高速,仿真,EMC,.可靠性各个方面你都可以单向突破,当然你也可以从产品的角度去拓展自己的能力 (3)我个人的意见是一开始我们就从产品的角度去考量去构建自己的知识体系个人能力等,只不过我们要抓住其中的一个核心作为未来最重要的能力比如说硬件那你就专攻硬件,而其他方面诸如软件,结构,工艺等能力也是为了我们未来的发展提供更多可能性,在这样的前提下可以稍稍兼顾软硬兼吃这样比较好 3、我从大学毕业开始做硬件研发,对于元器件基础比较薄弱,工作五年做了四个项目,从原理图到量产都有参与,但是还是觉得基础差一些,刚好面试了一个硬件测试工程师,福利待遇还不错,如果从职业规划上来看,我研发转测试,以后还能转研发吗? (1)从研发转测试再转研发相对来说会比较难我个人并不建议你这样去选择 (2)因为很多公司都会存在疑虑你是否研发能力不足才转到测试 (3)当然如果是一些比较正规的大的公司,他可能会有轮岗机制不过很多时候是针对于应届毕业生进去以后各个相关的岗位都做一遍,最后看你适合哪个岗位,你也可以直接问那个公司有没有这种机制 (4)针对于这种情况我觉得你可以先缓一缓,毕竟你对整个产品的生命周期都比较理解,开发产品所需要关注的点你也比较熟悉,你唯一就是理论上稍微有些欠缺,所以这个时候最好是把硬件相关的内容系统的学习一遍,然后结合自己做过的产品项目两相验证反而会有更大的收获,最终你也可能会有一个质变,这个时候你再去跳槽等等之类的薪资各个方面也会比较可观,关键是你到哪里找到比较系统的且和实战结合的比较紧密的课程,这才是关键,当然也可以关注我的测温仪课程:http://url.elecfans.com/u/b97041e63b 4、老师,我设计了一个电源管理的控制电路板,板子上有强电部分和弱电部分,强电部分有380V和220V的输入输出接口,还有28V电源的输出接口,以及相关的继电器。我想问一下在PCB设计方面对于安规方面的要求有哪些呢,比如爬电距离和电气间隙方面?希望老师能讲解一下我这个电路的PCB设计中对于安规的要求和约束该怎么处理。 (1)首先我们需要搞明白什么是爬电距离,什么是空气间隙 (2)电气间隙Clearance:在两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间测得的最短空间距离。即在保证电气性能稳定和安全的情况下,通过空气能实现绝缘的最短距离。 (3)爬电距离:沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间的最短路径。即在不同的使用情况下,由于导体周围的绝缘材料被电极化,导致绝缘材料呈现带电现象。此带电区(导体为圆形时,带电区为环形)的半径,即为爬电距离; (4)所以空气间隙其介质或者路径其实是通过空气;爬电距离则是沿着PCBA的表面 (5)针对于爬电距离而言,我们一般都是根据一下四个因素来具体综合决定: A.绝缘类型:functional, basic, supplementary, double, and reinforced. B.污染等级: C.材料分组:由CTI值决定 D.工作电压 (6)针对于空气间隙而言:只由工作电压决定 (7)更加详细的信息大家可以关注我的1001夜的课程链接如下:http://url.elecfans.com/u/5fe177b540 5、和白老师详细介绍下我的情况: (1)目前的状况: A、毕业四年,从事低压电器行业研发工作,独立完成项目五个(软硬件都是独立开发)。 B、技能水平:通过业余时间学习和项目的积累,自己和公司里十几年的工程师比差的是行业经验,理论知识和设计能力已经强于公司其他工程师,就拿罗氏线圈来说,身边普通工程师通过测试得出不同频率下线圈的一次测和二次测变比不同,并不知道原理。而我通过建模,推导传递函数,根据零极点分析得到幅频,相频特性曲线,分析得到不同频率下增益不同。我对自己的期许是当一个小公司的总工,所以学习的范围也比较广,硬件有开关电源(反激和以及其他拓扑的dcdc)、运放电路设计及运放稳定性分析,以我目前知识层面上来看硬件设计是电源、采样、执行器件三大块。软件方面会基于M0+和M3的多款MCU的固件开发,但都是基于裸机开发,不涉及操作系统。最近泛在电力物联网兴起,因此简单学习了物联网,能用docker指令部署EMQ和nodered,以emq为后端,nodered为前端,实现设备端和用户端之间的通信。后期有精力会去学一下开发手机APP。 (2)现在说下自己的不足: A、第一,经常性会忘记学过的东西,比如反激开关电源的变压器计算,自己也通过计算做了个实战项目,过了几个月没做了又忘了怎么计算了。 B、不会RTOS。 (3)期待解决的问题: A、现在在的公司工资比较低,工资最高的同事也才11k。因此我想跳槽,下一份工作的薪资要求多少是合适的,坐标杭州。 B、低压电器行业待久了,对其它行业的未知使我害怕,不知道以现在的水平能不能胜任,需要多久才能适应其它行业。另外招聘信息很多是要求会rtos的,需要学习一下吗? C、希望白老师能给我指点下接下来的学习路线。 白纪龙老师解答如下: (1)首先作为公司的总工必须纵向的技术能力和横向的个人软性能力一定要兼顾,而且去小公司的话,这个时候对于你个人的软性能力要求更高,沟通,协调,资源分配,项目管理,技术管控各个方面非常考验人,所以除了技术能力以外,我觉得你横向的软性能力也要注意培养 (2)作为公司的总工,我们构建的知识体系更多的要基于产品,所以我们要构建自己的能力需要很多方面,软件,硬件,结构,工艺,测试,成本,EMC等各个方面我们都需要有所了解,最好从市场调研开始到产品停产的整个产品周期跟过几个产品,这样你构建起来才是实用可靠的 (3)经常忘记,其实是我们没有构建自己的知识体系出来或者说笔记做的不够勤快,最好是可以用思维导图等把自己的知识体系实时梳理,然后打印出来作为参考工具,以后要用的时候立马拿出来,直接使用,而且在实践的过程中实时更新自己的知识体系 (4)至于说跨行业,首先你得技术综合能力已经初具规模了,这个时候更多的你应该关注你想要跨的行业的产品的架构是怎么样的,然后现在开始储备这一块的知识,比如说目前很多稍微比较高精尖的工业或者医疗领域,其如果是大型设备的话,那么他们产品的整个架构首先其交互的方式已经逐渐淘汰通过PC来进行交互,而是直接在产品表面嵌入一个比较大的屏幕,如LVDS的显示器等。然后整个产品如果比较复杂的话,其一般都是通过CAN bus来链接不同的模块,一般这种情况下我们都会有一个主控板,主控板的处理器都比较复杂,之前都是A8之类的,然后其他辅助模块如运动模块,其MCU选型一般是CortexM3之类的,主控板做处理计算交互等功能,而其他子模块负责专门的功能,如信号处理模块则专职信号处理,运动模块专职运动,温度模块专职温度,类似这样,而所有的子模块都通过can bus链接到主控板。 (5)RTOS还是很有必要学习一下的,就像我前面所说的稍微复杂点的系统,一般都是cna bus.架构,基本上主控板都是基于linux居多,我个人的学习经历,如果你想快速入门linux整个RTOS还是很有必要好好的学习的,当然两种操作系统的架构是非常不同的,一个是实时的一个是通用的非实时的操作系统,但是软件架构,操作系统对于任务的调度等等其思想还是非常类似的。 (6)针对于RTOS或者linux的学习我个人推荐的学习路线是:首先是标准库的软件架构该软件架构非常简单,不会指针跳来跳去,所以软件的复杂度非常低,但是她告诉了我们如何将几十个甚至上百个程序文档组合起来;然后是HAL库的软件架构,他更进一步的我们移植的难度,其关键是他确实做到了对底层的的屏蔽,比如说你从F4移植到F1你可能只要改变全局宏定义,启动文件,以及IO口宏定义等等,非常快捷,但是如果你用标准库的话你需要改变的东西了非常多,出了刚才的需要改动的以外,还有很多初始化函数,功能函数可能也需要改,移植的工作量会非常大。其实HAL库虽然有些初始化配置函数会有一些冗余,但是瑕不掩瑜,他想做的事情给我们尤其是不同平台的移植带来了非常大的移植,其风格上也是逐渐像操作系统上靠拢,比如说其最大的特色是多了所谓的句柄,其实就是一个结构体指针,而指向的结构体其又包含了整个外设所有相关的内容,所以这个结构体里面其成员变量有的是结构体,有的是函数指针,如此就使得其变得非常复杂,但是如果你搞懂了其中的机制然后再去学习RTOS以及LINUX你会非常有感觉,因为你已经熟悉了这个风格;其次,在操作系统里面,指针指来指去的现象非常多,你很容易搞混淆,所以这种风格我们必须熟悉,也必须搞明白,等你完全搞明白了以后你反而觉得哇C语言原来这么用,你突然觉得果然高人就是不一样,如此登峰造极的去使用一门编程语言,然后你也会学到很多; (7)我们首先还是把RTOS学习路线给大家明确一下:标准库(学会如何组织多个文本)-->HAL库(学会如何用一个结构体去表达某个外设的所有功能)-->RTOS(学会多任务在实时比较精简的操作系统里面是如何被调度的)-->Linux(学会任务在一个非常大型的且通用的操作系统里面其如何调度任务等等) (8)对于linux这种比较通用的非实时的操作系统其其相较于试试操作系统,其有个最大的机制其实要在操作系统真正开始被调度进来需要做很多准备工作,所以一般都是首先通过uboot做好相应的准备机制,然后才把操作系统调度进来 (9)而uboot为操作系统调度进来之前所做的准备工作或者所做的努力其必须想办法传递给包操作系统,重点是如何传递,比较古老的linux版本,其一般是通过ATAG参数来传递的,而目前比较新的版本都是通过设备树来进行传递,不管那种传递当时,其基本是都是通过指针一顿操作。如果大家能在HAL首先做了学习,然后再进入linux的学习,你会非常简单的无缝链接,不然你会很痛苦,你要花很多时间去跨越 (10)而我们前边讲的关于HAL关于标准库关于RTOS的这些关键都会在我的测温仪的课程里面详细的跟大家分享到 (11)至于薪资的问题我觉得基于你目前的情况15K是OK的。http://url.elecfans.com/u/b97041e63b 周四晚上8:00的提问与回答 1、通讯线SURGE测试,如CAN,RS485等等,哪些是对称线,哪些是非对称线,这个是怎么区分的?谢谢 (1)通俗的来讲,对称主要的目的是消除噪声,我们有时候也把对称线称之为平衡线,对称的主要目的是为了消除噪声,在电路里面,我们也经常有平衡电路,其主要目的也是降噪,如在信号源处引出两条线,噪声进来以后会被磁通对消;信号线也是同样的,对称的主要目的是为了消除噪声,只不过信号线中对称一般都是以差分线的方式进行传输信号,你工艺要求也是双绞线,如比如说我们经常说的485,以太网,USB等,消除噪声的主要目的是为了传输更远的距离
(2)非对称线其不论在电路里面还是在信号线传输其抗干扰的能力较差,无法自己直接消除噪声,不能通讯传较远的距离,一般传输速率也较慢,如RS232等,非对称线一般也称之为非平衡线,其也不是差分信号,工艺上也不会做特殊的如双绞处理等 2、SURGE试验,,对三相电源端进行差模试验,在SURGE设备储能期间,电源采样电压就会受到影响,甚至导致电源端过压保护。出现以上现象的原因是什么?是设备问题,还是受试产品的电源端设计问题,如果防护器件一定不能放在电源端电压采样前,如何解决这种电压***扰不稳定的问题? (1)大部分情况下三相电源端出现电压扰动基本上都是三相感性负载不平衡造成的,所谓的负载不平衡,一般指的是电流不想等,如下图,其中有两相是10A,另外一相是20A,当然这个很夸张,很多时候其实是介于临界不平衡,所以此时稍微有点风吹草动,即电压的噪声引入,或者电网电压的跌落等等都会让其负载产生感应电动势等等会使得其快速的进入一种不稳定的状态,即电压扰动变化非常大
(2)一般解决的方式是讲负载的中性点与电源的中性点相连接 (3)另外还有可能是EMS防护电路设计不合理 3、学什么能避免35岁中年危机?希望白老师能点拨一下。 (1)其实最重要的是让自己任何时候都要让自己的不可替代性是最高的,那门到了35岁也不存在中年危机了 (2)所谓的不可替代性是由你的不可替代的能力来得以保证的 (3)不可提替代的能力具体指的是什么呢?可以是技术能力,也可以是软性能力,比如说你非常善于组织协调人员,那你就把这一块做到极致 (4)除了自己的个人能力之外,我们也可以找一个让自己躺着也赚钱的副业或者其他类似的投资等,目前线上短视频直播带货,知识付费,大家都可以去尝试一下,也许柳暗花明又一村呢 4、现在对电子产品的EMC仿真软件那些比较好用,如何学习这些软件,学习EMC仿真需要哪些基础? (1)其实EMC仿真软件非常非常多,但是怎么去选择才是关键,最好是选择目前不同公司需求最多的,所以大家可以直接去比如说猎聘去搜索,我搜索了下主要有Siwave、ADS、CST、HFSS等相关仿真软件等 (2)学习EMC仿真需要具备的基础主要如下: A.对于EMC=EMI+EMS要有一个基础的了解 B.对传输线理论要有一定的了解 C.对于EMC设计以及整改稍微有一些经验 D.有一定的硬件设计经验 5、白老师,你好,刚从技术人员转为技术管理(技术经理),目前公司刚招聘了三个技术人员,面试的时候是自己面试的,了解了他们之前做的项目和一些解决问题的方式,感觉都还可以,但是到岗了以后给了一些项目进度有些慢,但是想这个可能也是由于他们之前做的行业和现在不一样的原因,试用期快两个月了,担心很快就到了试用期,项目还是没做好,然后怎样去选择?有哪些好的建议呢? 1、招聘,怎么有效去招聘面试识别人员呢?很多面试人员做的都不是自己领域的,导致很多时候不好去辨别他们之前做项目的能力,另外就是刚招聘进入公司的研发人员怎样快速去识别是否满足技术要求,因为很多刚来到一个新的行业,刚开始在试用期就作出太大的研发成果感觉也不太现实。 2、人员分配问题,我们做的是工业型产品,然后目前有4个研发,一个硬件、一个软件、两个是软硬一起的,这样的情况怎样去分配工作比较合理,比如还有售前的一些问题和售后的一些问题处理。 3、绩效,看了很多公司好像有研发项目奖,我们目前没有,怎样去设计这个研发项目奖呢? (1)首先我们来分析团队管理的问题,如果是团队人员比较多,比如说是30人以上的团队,或者50人或者更多,这个时候反而比较好管理,因为这种情况就意味着公司应该是一个体质质量体系等都比较健全的公司,这个时候我们只要按章办事,遵循公司的规章制度,流程熟悉了就会做的越来越好越来越顺 (2)但是如果团队人员较少,比如说在10人以下,而且大部分中小的公司都是这样,大家抬头不见低头见,如果你一但有些事情处理不好,则有些学生就会认为你不公允,就会不信任你,然后你推动工作就会非常被动 (3)针对于2中的情况,我给大家一个我认为做的非常好的也是我之前的领导罗总监:他主要一下几个套路,一是平时的时候没有任何架子,大家嘻嘻哈哈,罗总监也比较会活跃气氛,也能够带动大家的积极性,所以平时的时候大家觉得非常好相处,这是第一点;然后罗总监在做事情的时候非常认真,非常严肃,如果布置下去的事情,就会一直一直不停的唠叨,有严肃也有会担心你可能心里不好受,但是总体上在做事情非常讲究原则,做事就是做事,没有回转的余地这是其二;其三,他会真正的替你考虑,但凡公司有奖金加薪的机会,你不用说,他早早地为你打理好一切,这样的领导大家肯定愿意跟着;其四,罗总监非常护短,对外绝对告诉别人我们部门的睡睡睡就是咱们公司这一块的大拿,是公司最专业的,绝对维护自己部门的人,哪怕平时你做错事把你骂的狗血淋头,他在外人面前也绝对会维护你,如此大家既有凝聚力又有战斗力。综上,大家可以学习 (4)然后我们来分析第二个问题,就是由研发人员向技术管理人员的转变我们需要做的调整。我们研发人员相对来说会存在以下几个问题,一是比较固执,比较轴,这是由我们的工作性质决定的,我们必须要对真理探索到底,但是在管理的时候,很多的时候我们是协调所有人力物力等等资源最终把产品做出来;二是做技术的人比较简单,容易轻信别人,这是做管理的大忌,每次别人向你汇报的时候,他每次得出的结论,你一定要让他提供这个结论背后的数据和事实,如果是符合的,你才能认可他的结论;三我们研发人员做事情还喜欢做任何事情都要亲力亲为,但是进入管理人员之后更多的协调快速把产品做出来,而不是我也要做事做研发;另外我们做研发的人员也不善于沟通,做了管理之后,协调沟通变得非常非常重要,因为你作为研发管理者你最重要的责任就是如期吧产品做出来,但是要如期你就必须跟公司要相应的资源你才能把产品做出来,所以这个时候你更公司其他部门要资源,你的沟通能力就显得我尤为重要了 (5)接着我们来分钟第三个问题,也就是我们如何招聘的问题,从我个人经验而言主要可以从这么几个方面去考量:一是对行业标准的理解能力,因为这是做出产品最重要的方面,如果是本行业那么非常好考察,你针对于关键的地方去问他,看他回答就知道几斤几两了;其二,观察其系统架构能力,因为我们人比较少,尽可能的性价比要求高一些会比较好,让他从系统层面分析他以前做过的产品;其三,分析解决问题的能力,让他详细描述他在遇到问题的时候到底是如何解决的;其四,分析你是否稳定,也就是是都能够长久的留在公司,不要你陪养起来了人走了,得不偿失 (6)试用期人员去留问题:我觉得这得具体情况具体分析,你要好好的经常的跟他沟通交流并观察,首先搞清楚其进度慢的根本原因,是因为其本身工作效率问题还是其跨行业所带来的需要对新行业重新熟悉的问题,如果你本身效率的问题你就需要跟他讲清楚,直接告诉他你的效率有点低,然后剩下的时间内仔细观察其工作效率是否有提升,当然其他方面我们也要仔细考量;但如果是跨行业,他首先能够工作展开,只不过是进度慢了些,说明他很努力了,这个时候你应该鼓励他,同时也表达你的顾虑说进度有点慢,看看他会怎么样在剩下的时间里更进一步的改进,其实本身我觉得这种情况就可以考虑留下他,然后如果可以做的更好,那么你可以重点培养他以后 (7)人员分配的问题,基于你目前负责的产品到底有几款,如果只有一款产品的话,那么在整个产品的开发过程中每个时间段内关注的重点是不一样的,那么闲置的人员就可以去做维护;如果同时有好多款产品的话,那么就专做软件的负责所有产品的软件,专做硬件的负责所有产品的硬件 ,软硬件兼通的可以去做维护 周四晚上8:00的问题与回答 1、现在刚工作两年,做的硬件工程师行业,在一家小公司,项目经理几乎不传授经验,只安排工作,我对自己设计的产品稳定性、安全性都没有一个很好的评估,很担心自己做的产品会带来问题。如何去思考一款产品的设计及打样、小批验证到最后的量产,保证产品的稳定及安全? (1)其实稍微好一点公司或者说比较正规的公司都会有自己的质量体系。在整个研发的过程中,我们会结合质量体系去管控产品的整个生命周期,也就是从市场部市场调研开始,到细分市场确定,到市场需求挖掘确定,然后根据市场需求转化为技术需求,这边稍微提点题外话,我们一般做市场调研所获得的需求大概会有几百条,但是最终真正确定下来的基本上保留在40条左右最有用的是最优化的选择,哪么有了技术需求之后,我们就正式正如了研发阶段,研发阶段不同的公司会有不同的定义,当然一般都是预研-->OTS即手工样件-->EB1工程样件-->EB2优化的工程样件-->小批量试生产-->测试验证-->整改优化-->Mass production大批量生产-->销售-->维护-->停产,这就是我们所谓的整个产品的生命周期,始于市场,终于停产。而整个过程我们都是通过完整的质量体系来加以确保的 (2)在研发阶段,不同的公司,不同的领域其定义过程不一样,比如说汽车电子一般遵循所谓的V型设计过程;医疗领域有7-phase等设计过程;其实从本质而言,其研发过程大同小异,只不过不同领域的产品需要达到的可靠性不同。研发过程一般都是从预研-->手工样件-->工程样件-->小批量-->大批量量产阶段(很多时候小批量和工程样件是同一个概念),只不过不同的领域会在每个阶段加入的手段不一样,严苛程度不同,一般都是军工>汽车>医疗>工业>消费类电子。 (3)一般具体每一个研发的阶段如何才能够确保我可以冻结进入下一个阶段,所谓的冻结值得达到了产品稳定性等各方面对于这阶段的要求所以我们可以进入下一个阶段,那么产品怎么就达到了稳定性的要求呢?一般情况下,都是市场部牵头然后结合仪器设计要求大家会在每一个阶段开始的时候提出如成本,EMC,性能等可以保证产品稳定性的要求,然后在这个阶段结束的时候我们进行测试并且针对于每一项都要有相关的测试报告,只有每一项测试都通过了然后有相应的报告输出,这样的话,我们才能冻结该阶段进入下一个阶段。而整个过程都是基于质量体系会有完整的报告,如果说你经理不教你怎么做,你可以像公司申请观看这些文档,那么以前产品的整个研发阶段甚至是产品生命周期内的所有文档都会有完整的记录,如此你在结合你手头上的项目,基本上经过一个产品的完整设计之后你就明白整个过程该如何考量 2、在网上看到说硬件工程师的发展前景不太乐观,是真的吗?我应该转向软件吗? A.行业上,电路设计行业正在东移整体的大趋势是电路设计行业正在往亚洲(中国和印度)迁移。大家可以观看这篇文章,总体上我是比较认可的:https://mp.weixin.qq.com/s/JQz9kONMTpE-OieeCZtG8Q B.中国目前对于底层的需求其实越来越多,为什么呢?其实可以这么说,我们国家一直并别人诟病说我们是一个应用创新大国,也就是1-N的过程,而鲜少有0-1的创新,所谓道生一,一生二,二生万物,由0-->万物是国家所欠缺的,而我们这里所说的0或者道知道其实就是我们的底层,以前都说我们国家制造业差,现在慢慢开始有人认可了其实说白了是我们开始重视比如说制造业所涉及到的底层技术的体术,有需求才会有财力更方面推动最终往前发展,所以说制造行业以前不被重视的比如说工艺,比如说材料,比如说单纯的接卸结构设计等等目前都被慢慢的重视起来。那么放到我们硬件行业来说也是一样,只不过我们也是更加越来越注重底层的东西,汽车里面有NVH,震动,噪音,舒适性,其实放在我们硬件行业也是一样,我们现在更注重可靠,稳定,EMC兼容能力强,环保;再加上,我们国家目前由于物联网,工业4.0,AI,5G等等所带动的底层需求其实是越来越多。所以基于这样的背景,我认为硬件工程师在未来肯定大有可为 C.但目前对于硬件工程师的要求越来越高,功能设计哪怕是复杂的功能设计也只是最基本的要求而言,除了功能设计以外,经常还有企业要求其是精通硬件原理图设计,PCB layout, EMC设计,仿真分析,焊接调试,底层驱动代码编写验证你自己设计的硬件是否OK等等等等诸多要求 D.所以说对于电子工程师而言,未来可期,但是需要我们自身条件过硬 3、在SURGE或EFT实验时,已锂电池或铅酸电池供电的电源端,如何进行设计验,与电网供电是否有测试区别? A.首先我们需要对一些基本概念的梳理和理清,EMC = EMI + EMS B.EMI从设计角度而言更多的是滤波 C.EMS从设计角度而言更多的是防护 D.向我们经常说的ESD, EFT, Surge, Dip, 雷击等等都是属于EMS的范畴 E.我么经常说的ESD,FET,Dip,lighting都属于Surge范畴 E.EMI通俗的讲是自身对周边设备环境的影响,即对别人的影响 F.EMS是别人对我的影响我们能不能扛得住 G.EMS设计的原则:多层防护,逐级递减 H.EMS具体的设计一般都是通过EMS防护器件来实现,主要有TVS,MOV,GDT等 I.相应的测试就是验证我们的EMS设计是否合理(SURGE或EFT实验时) J.如果大家感兴趣可以关注我的课程:针对于EMC的基础,EMS的详细设计都有非常详尽的讲解,链接如下:http://url.elecfans.com/u/49a67d5223 4、最近在面试,总是被问到你解决过那些技术难点,但是我发现我做的项目功能比较简单,真的挖不出技术难点。怎么挖掘做过的项目的亮点? (1)主要从一下几个层面去挖掘考虑: A.首先向产品靠拢,也就是说公司为什么要你是你能够给公司创造价值,不然凭什么我要你呢,向产品靠拢到底怎么靠拢呢?主要是从产品的可靠性角度去考虑,具体而言就是成本,EMC,性能等;当然如果你刚刚毕业,那么你尽量把你做过的项目尽量往这几方面靠拢去讲解 B.展示你的问题解决能力,因为到了公司你肯定会遇到各种各样的问题,那么你该如何解决呢?可以称述你在做项目的过程中遇到了问题到底是如何解决的,越详细越好 C.展示你的系统架构能力,比如说你这个项目系统框图如何,每个模块之间又是如何衔接的 D.展示你的专业性尤其是跟你专业相关的一些技术细节 E.务必真诚,会就是会,不会就是不会,做技术非常忌讳不懂装懂,如果你不懂装懂而且让面试官考到了基本上你就挂了 F.我面试别人的时候就主要从这几个方面入手 5、双向可控硅驱动电路的优点和局限性是什么? (1)首长TRIAC一般交流大功率场合使用,我们会经常和交流继电器来进行对比 (2)传统情况下,我们去控制交流负载,我们都通过继电器去控制 (3)但是使用继电器控制存在诸多问题: A.其实战恒功率比较复杂 B.其触电频繁通断,会产生诸多问题,可靠性比较差,有电弧问题存在,容易产生EMI问题,另外时间久了,触电会存在偶尔失效的问题,比如说触点黏连,没办法正常动作 C.其控制的线圈在是感性负载,存在反向感应电动势的问题,需要使用缓冲电路来解决此问题,我们常见的缓冲电路有续流二极管,diode+zener diode,还有RC,RCD等,具体详细的设计过程见我的课程:http://url.elecfans.com/u/ab44facb6a (4)针对于上述问题,我们双向可控硅完美地解决了该问题 A.TRIAC首先由于是电子开关,所以不存在触电的问题 B.TRIAC其控制端不是线圈,只不过是一个半导体的触发端,同样地避免了反向感应电动势的问题 C.TRIAC通过结合零点检测可以完美地实现恒功率的控制,就比如说我们的电烙铁,热吹风机,养生壶等等都是通过TRIAC的恒功率输出控制的 (5) TRIAC的恒功率输出主要是通过导通角的控制来实现功率的控制,一般都是配合过零检测电路来实现,一般情况下,我们都是通过将导通角控制转化为时间的控制来实现,我们会在目前我的新的众筹课里面非常详细的给大家做分析,具体链接如下:http://url.elecfans.com/u/16723b4c08 6、现在再家电行业做硬件一年,想进入医疗行业或者汽车电子,该怎么入手呢,感觉行业壁垒比较大呀 答案: (1)不容置疑,这确实是事实,由消费类转医疗或者汽车电子会非常困难,首先两者需要实现的复杂程度非常不同,其次产品所遵循的质量体系完全不同,即要实现产品的可靠性程度不同,一般都是汽车>医疗>消费类。这是行业的不同。从我们个人角度而言这几种体系需要我们具备的个人技能也非常的不同 (2)那我们人生是不是没有翻牌的机会了呢?不是的,我们可以从一下几个方面突破,一是去读研,但是读研的成本非常高,尤其是你已经工作了几年然后你又想着换行业,如果你此时已经成家,这样你的成本就更高了。所以这个时候你如果去读研只能破釜沉舟,逼迫自己不成功便成仁,以及还要平衡家庭的因素,所以你只能成功不许失败,这个时候你需要付出的真的会非常多,非常累,但是如果你真的做了这样的选择,那么你必须成功 (3)其实除了考研以外,还有第二条路可供我们突破。即勤修内功,系统的学习整个硬件体系的知识,让自己首先知识体系是尽可能多的适用于多的领悟,如医疗,如汽车电子等。我们这边指的系统学习,大家记住一定要基于实战,且要具备完整的学习体系以及合理的设计思维贯穿始终,这样的课程体系相对来说比较少,当然我毫不谦虚的给大家推荐我的课程:http://url.elecfans.com/u/b97041e63b 该课程集合了我的硬件系列软件系列以及项目课程;另外我们在业余时间也要好好学习你想去领域的标准,比如说医疗13485你一定要非常熟悉 7、白老师,能否讲讲我们硬件工程师未来职业规划?一定要选择往技术或者管理的方向吗? (1)如果大家决定以后就是找一家不错的公司然后踏踏实实地做下去的话,那么我们职业规划就是大家经常说的,大部分公司都会告诉你说我们公司有两条上升途径,一条是走技术路线,另外一条就是走管理路线 (2)其实作为硬件工程师的我们针对于职业规划可以有多元化的选择,当然主要还是依据于你的个人情况综合去做选择 (3)首先我已我个人的职业经历给大家做简要的参考:我是结构工程师-->测试-->硬件-->软件-->硬件主管-->部门研发经理-->CTO-->技术专家-->自己创业这样一个经历 (4)所以综合我个人的经历,作为硬件工程师我们首先我们确保我们的专业性,即把整个硬件体系的知识体系架构起来,然后多加实践。这是纵向发展,然后在这基础上再尽可能的横向拓展,其一可以先从技术上即可以尝试学习向软件方向转换,一般从硬件转软件最终成功转换的都成了非常厉害的大牛,本质上而言是是从底层开始即硬件然后由底层的物理层向驱动层应用层靠近,所以这样的转换一旦完成相当于我们看到了全局,就会变得非常厉害;其二可以从个人的一些软性能力的拓展,比如说你的领导力,团队凝聚力,话术等等;其三尽可能完整的参与到一个产品的整个生命周期里面去,看到整个产品如何有市场部调研到研发到量产销售维护停产等整个生命周期是如何运作的;其四尽可能多的积累资源,积累团队,如果有朝一日你要去创业的话,那么你就是万事俱备只欠东风。那么如果你做了这样的拓展以后,你的职业规划选择会非常多,你进可攻退可守也就是你可以在公司内部选择,也可以公司外部选 8、能否详细讲讲在过零点触发导通双向可控硅,能改善EMI,尤其是辐射那快,知道这个办法对改善EMI有好处,但是不知为什么 (1)零点检测一般都是+TRIAC双向可控硅+MCU三者配合使用完成交流的恒定功率控制 (2)一般TRIAC都是通过控制导通角来达到恒定功率的控制的 (3)那么如果我们使用TRIAC来完成恒定功率的话,那么我们必须在每一个电源半周期(AC220V 60Hz)内控制相同的导通角过去才能保证恒功率的输出 (4)但是如何才能保证每个半周期的导通角恒定输出呢,这个时候一般情况下我们都是把导通角转换为时间,既然是时间,那么开始的基准在哪里呢?这个基准就是我们的零点 (5)至于说零点和EMI有什么关系,一般都是和我们的负载有关系,很多时候TRIAC其在零点发生EMI的问题一般都是负载在这个时候有比较大的EMI辐射出来,比如说我们控制U马达等负载,他在零点的时候关断,断开一瞬间会产生非常大的EMI辐射出来,至于非常详细的内容大家可以关注我的功率半导体器件课程,里面针对于这个问题我花了将近2个小时非常详尽地讲解了这个问题,具体链接如下:http://url.elecfans.com/u/16723b4c08 白纪龙老师课程专场 1、《每天20分钟!深入掌握半导体功率器件应用与设计》首发众筹新课上线 点击链接立即了解:http://url.elecfans.com/u/16723b4c08 2、《 实战多通道高速精密测温仪的全系列设计教程》 点击链接立即了解:http://url.elecfans.com/u/b97041e63b 3、《老白夜话:电子世界的1001夜_P1_day1~day100》 点击链接立即了解:http://url.elecfans.com/u/5fe177b540 想要领取课程试看的小伙伴,可以添加助教微信咨询,微信号:elecfans666,还有更多福利可以领取哦 |
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