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2:熟练各类产品平台原理图,PCB LAYOUT(四至二十四层,一至二阶HDI)设计。精通LAYOUT技术:LVDS低压差分信号差分布线(USBPN,HDMI,MIPI,RXNP,TXNP,EARPN,SPEAKNP,DQSn、DQSn#,CK、CK#...);DDR等距等长蛇形布线;射频微带布线,带状布线;模拟AV,电源及时钟包地处理布线;3W,20H,层间相互垂直布线,分割,挖地等技术。对EMC、EMI、ESD﹑SI、PI有丰富的设计经验及策略; 4:具备丰富的SI、PI、EMI∕EMC、ESD控制处理经验,能正确处理电路中的屏蔽、滤波、接地﹑防雷等问题;熟练掌握对高频信号与低频信号,射频信号与混合信号及多层板中数字与模拟信号的处理。 5.目前正在管理8人技术团队,如有需要联系qq759948522 |
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