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HELLI AM使用PIC18F45 50使用内部ADC测量5kV。我使用降压变压器，在模数转换器引脚上施加最大2.5伏。我的测量工作很好地解决了这个水准问题：当变压器侧发生高压火花时，它“复位控制器”。所以在正常工作期间它仍然很高，我已经在VCC和GND上使用了滤波和解耦电容器。请尽快重放，我怎样才能防止重置微控制器。谢谢，
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9个回答
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你应该用示波器测量PIC在复位时发生的情况。诱导扰动？试着使用铝制盾牌。
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嗨，你使用的是什么类型的去耦电容器？从去耦电容器和VDD和GND引脚引出/迹线长度是多少？这个距离需要尽可能短的物理上的可能！在电容器和引脚之间的任何空间允许用于噪声/ESD的路径进入。
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通过尽可能靠近VDD和GND引脚，并行地播放1nF、0.1uF、1.0uF和10uF陶瓷电容器，我已经成功地解决了由于噪声/ESD引起的几个PIC复位问题。如果噪声达到MCLR并且它高于VDD的电压电平，则它有可能进入编程模式。在生产代码已被程序化后，需要将CLAP放置在MCLR上。一个拍子将禁止设备进入程序模式和设备正在编程。您也可以使用低编程模式来解决这个问题。另外，在这些条件下，如果可能，建议在CONFIG WORDS中禁用MCLR。同样的，在大的ESD尖峰期间，如果尖峰的负摆动达到MCLR，它可以重置器件。然而，我的大部分问题已经通过使用上述解耦电容器解决了。我先从那里开始。
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他通过感应变压器得到了一个大的脉冲，他没有夹紧。世界上所有的脱钩都无济于事。最终它会吹掉PIN或PIC。
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然后，一个简单的测试是将节点断开到感测变压器，看看MCU是否仍然复位。
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是的，我同意这将是一个很好的测试。它会告诉它是辐射还是传导电磁干扰。
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在微控制器附近的VCC和GND，我放置了10uf电解液和0.1uf盒式电容器。我用max7912集成电路驱动我的7段显示器，在火花显示时没有表现正常，仍然存在复位问题。那里。
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Heloi有足够的硬件保护，在供应侧的微控制器，以及在ADC输入。但是当发生高压（5KV）火花时，我的单片机还是被重置了。我听说有任何编程技术或配置位，从这里我可以防止这个问题，并停止mcu的重置，所以任何人都可以建议是否有这样的编程技术或配置位。第二个问题是我想更改位于0x2009h且不能直接访问的pic16f887的校准寄存器，那么如何更改它？我用的是PICTIT3程序员
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您可以尝试用PICTIT3将设备置于调试模式，然后使火花发生。该设备将重新启动，您将能够读取RCON寄存器。在那里你可以找到复位的原因。我怀疑BOR、POR和MCRL重置。我想这是其中之一。也许这能帮到你
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