FPC化学镍金对SMT焊接的作用

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2020-3-24 16:28:50　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × elecfans电答该类别下有 503 个回答，其中被选为最佳答案 1 次。邀请回答辰达行电子该类别下有 112 个回答。邀请回答叫我赵大只该类别下有 30 个回答。邀请回答 xiaoxue11 该类别下有 28 个回答。邀请回答 leetow2006 该类别下有 25 个回答。邀请回答西西该类别下有 20 个回答。邀请回答杰然不同该类别下有 20 个回答。邀请回答 xichi2015 该类别下有 17 个回答。邀请回答 zhtyr 该类别下有 17 个回答。邀请回答 YHZY 该类别下有 13 个回答。邀请回答曾庆发该类别下有 11 个回答。邀请回答 bigcap1234 该类别下有 10 个回答。邀请回答小程321 该类别下有 10 个回答。邀请回答 shaorc 该类别下有 10 个回答。邀请回答孙敬啊该类别下有 9 个回答。邀请回答 Music 该类别下有 9 个回答。邀请回答两只耳朵怪该类别下有 9 个回答。邀请回答卍依靠佛号走天涯卍该类别下有 8 个回答。邀请回答去玩儿该类别下有 8 个回答。邀请回答 xudajiang1988 该类别下有 8 个回答。邀请回答举报 elecfans电答相关推荐 • 沉金板有什么特点？ 1486 • 常见的表面处理工艺有哪些？ 1706 • PCB表面OSP的处理方法是什么 3058 • PCB常见表面处理的种类及优缺点 3896 • 线路板沉金板与镀金板的区别是什么？ 1619 • PCB板沉金与镀金板的区别是什么？ 3667 • 沉金板与镀金板的区别在哪里？ 2331 • 沉金板与镀金板的区别是什么 1436 • LED灯丝点焊机 LED灯丝碰焊机上下对焊机五金点焊机金属碰焊机 4574 • 非电解镍涂层应该完成几个功能是什么？ 1303 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 　　FPC化学镍金是一种通俗说法，正确的名词应称为化镍浸金（EN/IG）。化学镍层的生成无需外加电流，靠槽液中的还原剂（如次磷酸二氢钠NaH2PO2等）的作用，在高温下针对已活化的待镀金属表面，即可持续进行镍-磷合金层的不断沉积。化学镍层可作为金属原子迁移之遮蔽层，防止铜扩散至金镀层。　　至于浸镀金，则是一种无需还原剂的典型置换反应。当化学镍表面进入浸金槽液中时，在镍层被溶解抛的同时，金层也随即沉积在镍金属上。一旦镍表面全被金层所盖满后，金层的沉积反应逐渐停止，很难增加到相当的厚度。至于另一系列的厚化金，则还需强力的还原剂方可使金层逐渐加厚。　　化镍金具可焊性，又可提供IC晶片打线（Au/Al线）的基底，在PCB设计上已被广为采用。　　事实上板面化镍金所形成的焊点，其对零件之焊接强度几乎全都建筑在镍层表面上，镀金之目的只是让镍面在空气中受到保护不致钝化或氧化，维持起码的焊钖性而已。金层本身完全不适合焊接，其焊点强度也非常不好。　　在电路板高温焊接的瞬间，黄金早已与钖组成不同形式的介面合金共化物（如AuSn，AuSn2，AuSn4等）而逸走，因而真正的焊点基础都是着落在镍面上，焊点的强弱与金无关。也就是说焊钖中的钖，会与纯镍形成Ni3Sn4介面合金共化物。薄薄的金层会在很短时间内快速散走，溜入大量的焊钖中，金层根本无法形成可靠的焊点。　　因此，镍层如果过薄（低於3um-5um），无法提供良好的焊锡基底，就会使得SMT回流焊锡脱落或附著不良。

2020-3-24 16:29:45 评论举报梅利号