发帖

[问答]

CC2640 OAD失败了

2020-3-10 05:22:30 2813 CC2640

0 我使用的协议栈是2.1.0，编译例程OADTarget，产生出OAD_merge.hex文件，用Flash Programmer 2烧录到ti官方的CC2650-7ID开发板上；编译例程SimpleBLEPeripheral下的FlashOnly_OAD_ImgB，产生出36K的OADbin.bin文件。用IOS上的SensorTag或者Multitool工具可以搜索到设备"OAD Target"，连接后选择固件升级OADbin.bin文件，可以显示出上传进程条，最后报升级成功。但是升级后，开发板的屏幕无任何显示，BLE也不能被搜索到了，BIM应该跳转到了imageB，但imageB似乎又没有正常工作。请问我要怎样操作，才能用手机对芯片固件升级？ 0
2020-3-10 05:22:30　　评论淘帖0 举报相关推荐 • CC2640怎么样_CC2640主要特性有哪些_为什么要选CC2640？ 21193 • cc2640 细节展示 5 • cc2640 的OAD manager要怎么配置？ 3133 • CC2640 OAD与CC254x改变了什么？ 4278 • CC2640 SDK应用入门教程一 78 • CC2640 SDK应用入门教程二 71 • CC2640蓝牙干扰运放的案例分享 1965 • CC2640蓝牙干扰运放的案例分享 11239 • CC2640 CC1310高低温测试 1564 • CC2640之升级（如OAD、有线升级等） 3850 25 个讨论

0 有个细节看你注意了没有？多半就是这个原因。OAD手册8.2节 VIII. Switch the RTOS in Flash configuration by following steps in section 8.2. 8.2 Switch the RTOS in Flash configuration Switch the RTOS in Flash configuration. In the Application Workspace, under the “TOOLS” folder, open appBLE.cfg. Comment out the first two lines as follows. This is because the Image B should not use TI-RTOS in ROM if the flash page 0 cannot be updated accordingly when the Image B is updated. //var ROM = xdc.useModule('ti.sy***ios.rom.ROM'); //ROM.romName = ROM.CC2650;

2020-3-10 05:37:49 评论举报 1^# 凌云志

0 就是这个问题，已解决，谢谢！

2020-3-10 05:48:55 评论举报 2^# 石玉兰

0 咱两个人过程是一样的，我的也是生成FlashOnly_OAD_ImgB，和36K的OADbin.bin文件，现在想用手机升级，现在使用IOS上的SensorTag，我知道用什么方法把OADbin.bin传到手机里，我用qq传的，在升级选择升级文件的时候找不到文件

2020-3-10 06:08:09 评论举报 3^# 李研

0 发个邮件附上.bin文件，在IOS里收邮件，打开附件时，选择sensorTag软件

2020-3-10 06:18:44 评论举报 4^# 凌云志

0 chunlan83768 发表于 2020-3-10 12:14 咱两个人过程是一样的，我的也是生成FlashOnly_OAD_ImgB，和36K的OADbin.bin文件，现在想用手机升级，现在使用IOS上的SensorTag，我知道用什么方法把OADbin.bin传到手机里，我用qq传的，在升级选择升级文件的时候找不到文件或者装个itools,直接copy到sensortag apps里

2020-3-10 06:32:44 评论举报 5^# 凌云志

0 shenzhenqide 发表于 2020-3-10 11:43 有个细节看你注意了没有？多半就是这个原因。OAD手册8.2节 VIII. Switch the RTOS in Flash configuration by following steps in section 8.2. TY：我的APP超过了36K，所以按照OAD手册的8.5节，调整栈和应用的大小。对于Application(Image B) project部分，调整文档说明的3个位置后，编译时还是报空间不足错误， Error[Lp011]: section placement failed unable to allocate space for sections/blocks with a total estimated minimum size of 0x9354 bytes (max align 0x4) in <[0x00006050-0x0000efff]> (total uncommitted space 0x8fb0). 地址的定义还是以cc26xx_ble_app_oad.icf文件中的下列定义生效。 // Default for OAD Image B region, RTOS in Flash size. define symbol FLASH_START = 0x00006000; define symbol FLASH_END = FLASH_START + 0x8FFF; 不知道是哪里没有搞对？

2020-3-10 06:46:51 评论举报 6^# 石玉兰

0 小点zze 发表于 2020-3-10 12:52 TY：我的APP超过了36K，所以按照OAD手册的8.5节，调整栈和应用的大小。对于Application(Image B) project部分，调整文档说明的3个位置后，你的app最终是多大呢？是否超过48K? 你的map文件发出来看下。

2020-3-10 06:58:55 评论举报 7^# 凌云志

0 map文件在附件里

2020-3-10 07:08:39 评论举报 8^# 石玉兰

0 [1] = D:BLEtisimplelinkble_cc26xx_2_01_00_44423ProjectsbleSimpleBLEPeripheralCC26xxIARApplicationCC2640FlashOnly_OAD_ImgBObj [2] = D:BLEtisimplelinkble_cc26xx_2_01_00_44423ProjectsbleSimpleBLEPeripheralCC26xxIARApplicationCC2640configPkgpackagecfg [3] = command line [4] = boot.arm3 [5] = dl7M_tln.a [6] = driverlib.lib [7] = m7M_tl.a [8] = rt7M_tl.a [9] = sy***ios.arm3 35 379 bytes of readonly code memory 2 475 bytes of readonly data memory 12 479 bytes of readwrite data memory (+ 64 absolute) Errors: 1 Warnings: none

2020-3-10 07:18:30 评论举报 9^# 石玉兰

0 shenzhenqide 发表于 2020-3-10 13:04 你的app最终是多大呢？是否超过48K? 你的map文件发出来看下。报这个错误

2020-3-10 07:32:56 评论举报 10^# 石玉兰

0 把stack的map也发出来。你的apps 占38K，如果你按手册改了，stack size应该变小了。

2020-3-10 07:44:42 评论举报 11^# 凌云志

0 我直接用SimpleBLEPeripheral的FlashOnly_ImgB（按教程只修改了appBLE.cfg）编辑能升级成功，但是我程序里边加了一个初始化串口程序然后就不能编译通过了，出现错误

2020-3-10 07:59:47 评论举报 12^# 李研

0 1. 那你肯定都没有看文档，附件给你，你的app size 超过了36k,你需要去调整STACK的size,看手册7.5.5Adjusting Stack and Application Sizes 2. 另一个方法，你只大了一点，你可以去减小下代码size到36K以下，是有空间的。默认的simpleperipherl代码 profile 增加了simpleGattprofile.c 可以考虑减小它甚至去掉它，占size很大。

2020-3-10 08:14:40 评论举报 13^# 凌云志

0 我已经按照OAD说明文档8.5节减小了stack的大小，通过屏蔽掉bond功能，编译OADTarget成功，失败是出现在编译app工程时。发现SDK2.1.0下OAD文档好像写得有问题，APP_IMAGE_START和ICALL_STACK0_ADDR需要定义在Linker下，就可以编译成功了!

2020-3-10 08:34:29 评论举报 14^# 石玉兰

0 chunlan83768 发表于 2020-3-10 14:05 我直接用SimpleBLEPeripheral的FlashOnly_ImgB（按教程只修改了appBLE.cfg）编辑能升级成功，但是我程序里边加了一个初始化串口程序然后就不能编译通过了，出现错误 peng fei：需要在工程中添加drives下的UART驱动。

2020-3-10 08:53:59 评论举报 15^# 石玉兰

0 不要按自己的方式改，请先完全follow TI的文档。ImageB的设定就跟你不一样。你设置APP_IMAGE_START干啥？这是external 升级用的。

2020-3-10 09:12:33 评论举报 16^# 凌云志

0 小点zze 发表于 2020-3-10 14:59 peng fei：需要在工程中添加drives下的UART驱动。驱动已添加，应该是超过36K了我没有调整

2020-3-10 09:23:49 评论举报 17^# 李研

0 Hi TY: 开始是完全按照OAD文档来做的，照Figure19-Figure21修改了Compiler option、Linker option、Build Actions option 这3处。但编译时出现Space不足的错误。后来发现链接时始终去执行cc26xx_ble_app_oad.icf文件的第140行，即 // Default for OAD Image B region, RTOS in Flash size. define symbol FLASH_START = 0x00006000; define symbol FLASH_END = FLASH_START + 0x8FFF; FLASH空间只有36K的配置。最后把ICALL_STACK0_ADDR=0x11000,添加到工程配置中Linker下Config行中才使得FLASH_END相应扩大，编译通过，OAD也可以成功。

2020-3-10 09:29:58 评论举报 18^# 石玉兰

0 peng fei: 试一下添加tirtos_simplelink_2_13_00_06packagestidrivers目录下UARTCC26XX.c和UART.c文件。

2020-3-10 09:36:19 评论举报 19^# 石玉兰

只有小组成员才能发言，加入小组>>

12 / 2 页下一页

2882个成员聚集在这个小组

精选推荐

NA555DR VCC最低电压需要在5V供电，为什么用3.3V供电搭了个单稳态触发器也使用正常?

669 浏览 3 评论
MSP430F249TPMR出现高温存储后失效了的情况，怎么解决？

597 浏览 1 评论
对于多级放大电路板，在PCB布局中，电源摆放的位置应该注意什么？

1048 浏览 1 评论
下载的TPS54360模型未发现操作点

731 浏览 0 评论
普中科技F28335开发板每次上电复位后数码管都会显示，如何熄灭它？

520 浏览 1 评论

最新话题

热门话题

请问下tpa3220实际测试引脚功能和官方资料不符，哪位大佬可以帮忙解答下

158浏览 20评论
请教下关于TAS5825PEVM评估模块原理图中不太明白的地方，寻求答疑

120浏览 14评论
在使用3254进行录音的时候出现一个奇怪的现象，右声道有吱吱声，请教一下，是否是什么寄存器设置存在问题？

123浏览 13评论
TLV320芯片内部自带数字滤波功能，请问linein进来的模拟信号是否是先经过ADC的超采样？

122浏览 12评论
TPA6304-Q1: TPA6304 两片公用一组I2C的话，其中一片配置不成功怎么办

163浏览 10评论

创建小组步骤

创建小组创建自己的地盘
个性设置精心打造小组空间
邀请好友邀请好友加入我的小组
小组升级小组积分升级赢得社区推荐

创建属于自己的小组

快速回复 返回顶部 返回列表

关注微信公众号

电子发烧友网

电子发烧友论坛

社区合作: 刘勇; 联系电话：15994832713; 邮箱地址：liuyong@huaqiu.com

社区管理: elecfans短短; 微信：elecfans_666; 邮箱：users@huaqiu.com

返回 TI论坛

12 / 2 页下一页

回复

关闭

站长推荐 /6

快速回复 返回顶部 返回列表

- 技术社区: HarmonyOS技术社区

RISC-V MCU技术社区

FPGA开发者技术社区

- OpenHarmony开源社区: OpenHarmony开源社区

- 嵌入式论坛: ARM技术论坛

STM32/STM8技术论坛

嵌入式技术论坛

单片机/MCU论坛

RISC-V技术论坛

瑞芯微Rockchip开发者社区

FPGA|CPLD|ASIC论坛

DSP论坛

- 电路图及DIY: 电路设计论坛

DIY及创意

电子元器件论坛

专家问答

- 电源技术论坛: 电源技术论坛

无线充电技术

- 综合技术与应用: 机器人论坛

USB论坛

电机控制

模拟技术

音视频技术

综合技术交流

上位机软件（C/Python/Java等）

- 无线通信论坛: WIFI技术

蓝牙技术

天线|RF射频|微波|雷达技术

- EDA设计论坛: PCB设计论坛

DigiPCBA论坛

Protel|AD|DXP论坛

PADS技术论坛

Allegro论坛

multisim论坛

proteus论坛|仿真论坛

KiCad EDA 中文论坛

DFM|可制造性设计论坛

- 测试测量论坛: LabVIEW论坛

Matlab论坛

测试测量技术

传感技术

- 招聘/交友/外包/交易/杂谈: 项目外包

供需及二手交易

工程师杂谈|交友

招聘|求职|工程师职场

- 官方社区: 发烧友官方/活动

华秋商城

华秋电路

time

recommend

hot

post

—
—
—

版
块
导
航