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`积层陶瓷贴片电容（标准品）的端子电极是由铜（Cu）底层、镍（Ni）镀层、锡（Sn）镀层构成的。铜底层使多层累积的内部电极得到电气连接，其次镀上镍镀层，再镀上锡镀层以提高“焊料润湿性”。焊料润湿性是指熔融焊料象润湿电极一样铺展开来的状态。这是因其表面形成合金而造成的。焊料是锡和铅的合金，容易与端子电极的锡镀层形成合金，焊料润湿性很高。但是如果表面有氧化膜的话，就不容易形成合金，润湿性也因此降低。在焊接过程中使用助焊剂（松香等），就是为了除掉表面的氧化膜。焊炉在氮气氛围中进行焊接，也是为了防止焊料的氧化。焊接，就物理角度来看也是非常深奥的

从陶瓷电容的结构上，我们可以看出，陶瓷材料的特性，也就是介电常数、微粒结构、陶瓷层的精细程度，是整个电容的关键因素。同时厂家的设计不同、也会影响整体的可靠性、比如内部电极的设计，面积的大小等也会产生影响。
1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分（原材料决定MLCC的性能）；
2、球磨——通过球磨机（大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级）；
3、配料——各种配料按照一定比例混合；
4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状；
5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上（薄膜为特种材料，保证表面平整）；
6、印刷电极——将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上（电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证）；
7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版（具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的）；
8、层压——使多层的坯体版能够结合紧密；
9、切割——将坯体版切割成单体的坯体；
10、排胶——将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除；
11、焙烧——用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒（该过程持续几天时间，如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂）；
12、倒角——将长方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒；
13、封端——将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜（或银）电极，并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒（该工艺决定电容的）；
14、烧端——将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端（或银端）电极烧结使其与电极版接触缜密；形成陶瓷电容初体；
15、镀镍——将陶瓷电容初体电极端（铜端或银端）电镀上一层薄薄的镍层，镍层一定要完全覆盖电极端铜或银，形成陶瓷电容次体（该镍层主要是屏蔽电极铜或银与最外层的锡发生相互渗透，导致电容老衰）；
16、镀锡——在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体（锡是易焊接材料，镀锡工艺决定电容的可焊性）；
17、测试——该流程必测的四个指标：耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri（该工艺区分电容的耐电压值，电容的精确度等）

mlcc电容生产工艺流程十分严谨，每一个细节都是不容忽视的关键。以上这些详细的流程，是能够保障产品品质的关键。无论是任何一个细节，都必须要严格按照生产工艺进行，确保每个细节都能精准无误，才能保障电容品质，保障电容误差较小。





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