（免费资料分享）多层高速pcb设计中那些不得不说的事（包含DDR、眼图、刚柔板、传输线等等内容）

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`【直播提问持续进行ING】本帖所有讨论或者提问，专家都将进行解答，且所有的资料均在本帖更新，大家赶紧收藏哟~

大家好，我是白纪龙，从事过消费类电子，汽车电子以及医疗电子等多行业。目前致力于物联网技术以及人工智能以及IVD领域医疗器械的研究与实践。

目前随着人工智能，物联网，工业4.0，大数据，5G等快速发展，硬件工程师作为所有行业的底层的基础创造者的需求越来越大。而多层高速的PCB的需求和要求也越来越高，很多人虽然做过很多项目，但还是不得其门而入，懵懵懂懂。

本次系列直播正是基于这些痛点让大家对多层高速PCB的设计知其然知其所以然，同时会结合实际产品一一阐明告诉大家在进行多层高速PCB设计过程中会遇到哪些坑，应该遵循哪些规则，应该使用什么样的套路，最后让大家不再谈高速PCB而色变。

同时，希望大家可以在帖子中将PCB设计过程中的疑惑提出来，大家一起探讨学习~

参与直播观众将获得哪些知识点：

•快速掌握高速多层PCB设计的基本原则套路及关键点

•传输线理论基础知识以及其在PCB设计中对EMC的考量

•PCB设计中EMC的基础理论及设计关键点

•屏蔽罩的设计

•BGA的出线技巧

•开关电源(对传导影响特别大)PCB layout 关键点

•常用接口的PCB设计

•多层高速pcb布局布线的重点考量

•模拟地和数字地到底如何分离

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