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`1、PCB板子设计不存在生产之后不能用的风险（烧板、开路、短路）
2、PCB布局满足装配的要求，不出现器件干涉、不出现接插件反接的情况 3、PCB布局满足模块化布局要求，区分模拟数字区域 电容类chip器件按照通用布局要求进行设计（电容滤波原则、匹配电路端接原则等） 3、布线部分满足 电流载流要求，满足电源一字型布局及L型布局要求、满足电容滤波效果要求，注意打孔位置及反馈走线的位置、注意散热要求，注意走线载流路径短的要求 4、设计生产工艺要求：丝印装配文件的规范、走线间距及线宽、过孔满足生产要求 添加工艺边及Mark点的要求 ` 
STM32-四层板.zip
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