完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦, 立即完善>
PALUP基板所用的基板材料-热塑性树脂,表现出低介电常数、低介质损失因数、低吸湿性的特性。所制出的基板可以满足整机产品的高频化的要求。并可以满足高密度化的多层板性能需求,特别是适用于多引脚的封装作为基板。
|
|
相关推荐
2个回答
|
|
目录
PALUP基板的特性
|
|
|
|
PALUP基板的技术要求
PALUP基板的发展趋势
|
|
|
|
你正在撰写答案
如果你是对答案或其他答案精选点评或询问,请使用“评论”功能。
小黑屋| 手机版| Archiver| 电子发烧友 ( 湘ICP备2023018690号 )
GMT+8, 2024-12-25 00:25 , Processed in 1.866455 second(s), Total 75, Slave 59 queries .
Powered by 电子发烧友网
© 2015 bbs.elecfans.com
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 (电路图) 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证:合字B2-20210191 工商网监 湘ICP备2023018690号