IC封装原理是什么？

5040 IC封装 FPGA DIP

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等；对于各种类型的IC的功能特性，或许会清楚得更多，但对于IC的封装，不知道了解了多少？ 1
2019-10-9 08:28:12　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × jerry1978 该类别下有 6 个回答。邀请回答唯安an 该类别下有 5 个回答。邀请回答 liese 该类别下有 4 个回答。邀请回答 vnwueurw 该类别下有 4 个回答。邀请回答 h1654155957.9852 该类别下有 4 个回答。邀请回答 LY90186 该类别下有 4 个回答。邀请回答 hjh22678 该类别下有 4 个回答。邀请回答 vtwterwer 该类别下有 4 个回答。邀请回答 ChristineGu 该类别下有 4 个回答。邀请回答 bei232 该类别下有 4 个回答。邀请回答 diaoshayu 该类别下有 4 个回答。邀请回答 nyvvhxcs 该类别下有 4 个回答。邀请回答周小舟1 该类别下有 4 个回答。邀请回答 LynnQ 该类别下有 3 个回答。邀请回答 nvski 该类别下有 3 个回答。邀请回答 ben233 该类别下有 3 个回答。邀请回答报纸弟弟麦花该类别下有 3 个回答。邀请回答 nvywyer 该类别下有 3 个回答。邀请回答胡德胜快回答该类别下有 3 个回答。邀请回答 jfuwre 该类别下有 3 个回答。邀请回答举报李雷相关推荐 • 有什么方法可以降低IC封装的热阻吗？求解 1585 • 选择IC封装时需要考虑的关键因素 1094 • 请问在POWERPCB中如何制作绑定IC封装？ 1076 • 请问AD的IC相对应的PCB封装那里有提供？ 1374 • IC晶元不封装风险 4410 • LM7805稳压IC有哪几种常见的封装 5014 • IC对EMI控制的影响是什么 1461 • 关于IC 型号 1766 • 芯片封装 5323 • 3V升压带功能IC,封装SOT23-6 升压恒流两功能IC 6024 2个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 一、DIP双列直插式封装 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点： u 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 u 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等！图1 DIP封装图二、QFP/ PFP类型封装 QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。 QFP/PFP封装具有以下特点： u 适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 u 成本低廉，适用于中低功耗，适合高频使用。 u 操作方便，可靠性高。 u 芯片面积与封装面积之间的比值较小。 u 成熟的封转类型，可采用传统的加工方法；目前QFP/PFP封装应用非常广泛，很多MCU 厂家的A芯片都采用了该封装。图2 QFP封装图

2019-10-9 14:52:34 评论举报张舒婷

答案对人有帮助，有参考价值 0 三、BGA类型封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转为使用BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封装技术。 BGA封装具有以下特点： u I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。 u BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短，有利于散热。 u BGA阵列焊球的引脚很短，缩短了信号的传输路径，减小了引线电感、电阻；信号传输延迟小，适应频率大大提高，因而可改善电路的性能。 u 组装可用共面焊接，可靠性大大提高。 u BGA适用于MCM封装，能够实现MCM的高密度、高性能。图3 BGA封装图四、SO类型封装 SO类型封装包含有:SOP(小外形封装)、TOSP（薄小外形封装）、SSOP (缩小型SOP)、VSOP（甚小外形封装）、SOIC（小外形集成电路封装）等类似于QFP形式的封装，只是只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈“ L” 字形。该类型的封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一，目前比较常见的是应用于一些存储器类型的IC。图4 SOP封装图五、QFN封装类型 QFN是一种无引线四方扁平封装，是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。　　QFN封装的特点： u 表面贴装封装，无引脚设计； u 无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积； u 组件非常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用； u 非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用； u 具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘； u 重量轻，适合便携式应用； QFN封装的小外形特点，可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电话和MP3等便携式消费电子产品。从市场的角度而言，QFN封装越来越多地受到用户的关注，考虑到成本、体积各方面的因素，QFN封装将会是未来几年的一个增长点，发展前景极为乐观。图5 BGA封装图六、PLCC封装类型 PLCC是一种带引线的塑料的芯片封装载体.表面贴装型的封装形式,引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比 DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。图6 PLCC封装图由于IC的封装类型繁多，对于研发测试，影响不大，但对于工厂的大批量生产烧录，IC封装类型越多，那么选择对应配套的烧录座型号也会越多。ZLG立功科技-致远电子编程器，十多年来专业于芯片烧录行业，可以支持并提供有各种封装类型IC的烧录座，可供工厂批量生产。图7 P800Flash编程器

2019-10-9 14:52:39 评论举报白桦