答:很多学员,特别是新手对PCB设计当中的各个层的认识不是很充分,不知其作用和用法,这里就给大家做一个系统的讲解!
顾名思义是进行机械定型的就是整个PCB板的外观,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
02 Keep out layer(禁止布线层): 禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界,常常有些习惯性把Keepout层作为机械层来使用,这种方式其实是不对的,所以建议大家进行区分,不然每次生产的时候板厂都要给你进行属性变更。
信号层主要用于布置电路板上的导线。包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。Top层和Bottom层放置器件,内层进行走线。
05 Top Solder和Bottom Solder : 06 Internal plane layer(内部电源/接地层):
07 Silkscreen layer(丝印层) :
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09 Drill Drawing(钻孔层): 钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。Altium提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
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