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以下来自国泰君安对5G的深度分析,报告显示根据5G标准的制定日程以及基础建设的流程,5G建设周期可以按先后顺序分为规划期、建设期和应用期。 除运营商外,大部分细分行业只归属于其中一个阶段。规划期主要是5G网络的规划和设计,而建设期涉及较多细分行业。我们以无线设备、传输设备和终端设备的逻辑将这些细分行业再分割为三个类别:
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1个回答
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1)无线设备以基站为主,包括基站天线、基站射频、基站光模块和小微基站等,其中基站射频器件包含滤波器、功放、PCB、集成功率放大器(PA)和天线振子等;
2)传输设备涵盖传输主设备、光纤光缆、光模块以及SDN/NFV解决方案; 3)终端主要有基带芯片、终端射频器件、LCD模组、通讯模块等,终端设备是建设期第一阶段的投资对象,先于基站系统以及网络架构。 最终的应用期,5G凭借超高可靠性和超低时延的卓越性能推动超高清视频、自动驾驶、智慧城市等产业的发展,我们将于下一篇5G系列报告中具体分析。本篇报告将聚焦5G发展的规划期和建设期,并着墨于以下细分板块:网络规划设计、天线及射频、小基站、PCB、滤波器、核心网、SDN/NFV、光纤光缆、芯片、光模块。 本篇报告将聚焦5G发展的规划期和建设期,并着墨于以下细分板块: Ÿ 网络规划设计:对网络建设进行统一筹备和规划,包括基于覆盖和容量规划的 基站选址、无线参数规划等,并通过模拟仿真对规划设计的效果进行验证。5G 网络规划需要拥有3D场景建模、高精度射线追踪模型、网络覆盖和速率仿真建 模、网络容量和用户体验建模等关键能力。 Ÿ 基站天线及射频:无线射频主要由许多个射频器件组成,这些射频器件主要是负责将电磁波信号与射频信号进行转换。基站天线是基站设备与终端用户之间的信息能量转换器,需求主要来自运营商和设备商,受需求量和技术结构升级影响天线预计量价齐升。 Ÿ 基站PCB: 5G时代天线集成度要求显著变高,AAU需要在更小的尺寸内集成更多的组件,需要采用更多层的PCB技术,因此单个基站的PCB用量将会显著增加,技术壁垒全面提升。并且5G基站的发射功率较4G大幅扩大,要求PCB用基材全面升级 PCB的加工难度也会显著提升。预期到2026年,建设基站所需的PCB市场空间约为292亿元 Ÿ 基站滤波器: 滤波器是射频模块的关键部件,长期来看,由于介质滤波器具有体积小、介电数高、损耗小特点,或将取代腔体滤波器成为主流。预期到2026年,建设基站所需的滤波器市场空间约为473亿元 Ÿ 小基站:小基站信号发射覆盖半径较小,适合小范围精确覆盖,作为宏基站的有效补充。根据SCF 预测,2015年至2025年小基站建置数量复合成长率为36%至7,000万站,保守估计5G小基站市场规模有望超过1,000亿元市值。 Ÿ 核心网:核心网是负责处理和管理数据的中枢网络。5G核心网主要采用的是SBA(Service Based Architecture)架构,是基于“云”上的通信服务架构。将核心网模块化,软件化以更简便的方式应对5G的三大场景 Ÿ SDN/NFV:SDN和NFV将是5G核心网中的关键技术,两者在网络层面互不依赖,SDN更偏向硬件分离管理,NFV偏向部分传统硬件功能的软件化。 Ÿ 光纤光缆:5G基站的密集组网,需要应用大量的光纤光缆,对光网络提出了更大的需求和更高的标准。根据CRU报告,预计至2021年全球及中国光缆需求量将分别达到 6.17亿芯公里和3.55亿芯公里。但短期5G建设对于光纤光缆的需求影响并不大,不管是中国还是全球未来的光缆需求同比增长均为个位数。 Ÿ 芯片:射频芯片负责无线通信,应用处理器就是传统意义的CPU和GPU,基带芯片负责对无线通信的收发信号进行数字信号处理,在整个系统中的位置介于前两者之间。目前5G芯片领域美国仍占据主导优势,但同时中国芯片制造商也在寻求更大的发展。 Ÿ 光模块: 光模块的主要功能是在光通信网络中实现光电信号的转换,主要包括光信号发射端和接收端两大部分。以建设初期每年建设45万座基站,CRAN部署测算,前传网、接入层、汇聚层和核心层新增需求分别90万、18万、7万和0.3万只。 Ÿ 主设备商:5G时代迎来了运营商ICT转型和融合,全球设备厂商数量从2G的14-15家,下降至3G时代的6-7家,目前只剩下4家(华为、爱立信、诺基亚和中兴四家)。4家设备商中以华为产业链布局最广,不仅涉及5G、还包含AI、云、软件、芯片开发以及物联网,其他三家在产业布局上稍逊。 |
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