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不知道大家有没有像我这样一样，使用Altium designer的负片层，由于过孔之间距离比较小，导致两过孔之间的负片层比较薄，不知道会不会影响生产。能不能像敷铜一样，规则设置＜5mil的铜皮自动去掉
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5个回答
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这个工艺上不存在任何问题，你也可以把过孔调整一下，一般太密的的地孔错开打，不要把参考平面或者是电地通道打碎裂
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这里是敷铜吗？ 我画板子跟你的不太一样，因为设置问题，没出现这样的现象。说下我的敷铜设置吧，对不对权当参考。
敷铜使用Hatched（Tracks/Arcs），不想出现较***，把敷铜线宽加大（线宽和GridSize同大小就跟填充敷铜一个效果了）。一般线宽为0.254mm级别的敷铜线宽设置为0.508，结果就会比较圆润了 |
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好的，谢谢！
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可能是因为你用的是敷铜吧，在多层板设计的时候，电源层很多都用负片层，快捷方面
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我觉得可以在负片层走一圈儿线，然后把那个区域包围起来设置成no net，不确定可行不
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