`近年来，我国工业现代化进程的加快和电子信息产业连续的高速增长，带动了传感器市场的扩大。而温度传感器作为传感器中的重要一类，占整个传感器总需求量的40%以上。 下面先了解一下温度传感器的工作原理：温度传感器是利用NTC的阻值随温度变化的特性，将非电学的物理量转换为电学量，电暖炉温控板，从而可以进行温度测量与自动控制的 半导体器件。温度传感器用途十分广阔，可用作温度测量与控制、温度补偿、流速、流量和风速测定、液位指示、温度测量、紫外光和红外光测量、微波功率测量等而被广泛的应用于彩电、电脑彩色显示器、切换式 电源、热水器、电冰箱、厨房设备、空调、汽车等领域。近年来汽车电子、消费电子行业的增长带动了我国温度传感器需求的增长。 话说回来，线路板布线是所有电源设计的基础，电路板布线良好与否将有可能影响产品的全面性能，这一点在开关电源的设计中体现的尤为明显。三晶科技根据经验对开关电源中线路板的线间距关键设计原则进行了全面总结介绍。线间距：为了迎合市场的需求，大多数加工厂的工艺都在不断进步，对于目前的工艺来说生产线间距等于甚至小于0.1mm的产品已经不是难事。考虑到开关电源所采用的元器件及生产工艺，一般双面板小线间距设为0.3mm，单面板小线间距设为0.5mm，焊盘与焊盘、焊盘与过孔或过孔与过孔，小间距设为0.5mm， 这样可以避免在焊接操作过程中出现“桥接”现象。在这个标准之下，很多制 板厂都能够达到市场的生产要求，同时还能在很大程度上提高成品率，在达到合理的布线密度的同时还能节省一定的经济成本。小线间距只适合控制电路和电压低于63V的低压电路，当线间电压大于该值时一般可按照500V/1mm经验值取线间距。
接下来介绍一下LED产品：LED照明是一种绿色光源，工作电压低、耗电量少、性能稳定、寿命长(一般为10 万小时)；抗冲击，耐振动性强；LED照明产品能提供优质的光环境，照明系统的光效，没有红外和紫外的成分，显色性高且具有很强的发光方向性；调光性能好，色温变化时不会产生视觉误差；冷光源发热量低，可以安全触摸；改善眩光，减少和消除光污染；零频闪，不会使眼睛产生疲劳现象；无电磁辐射，杜绝辐射污染保护大脑。它既能提供令人舒适的光照空间，又能很好地满足人的健康需求，是环保的健康光源。长期使用可保护视力，预防近视。 LED护眼台灯的使用，原理主要就是利用LED技术无闪烁、无频闪的特点，采用高亮度、低光衰的LED贴片，每当LED护眼台灯的低压DC12V进行切换的时候，可以控制LED护眼台灯的电流驱动的影响，这样可以保证LED护眼台灯产品无频闪，无辐射。另外，LED护眼台灯采用了偏光膜导光技术，使得LED灯的光均匀发散出来，有效避免了灯光刺眼的问题。一般LED护眼台灯的原子电子作用时候，电子的能量就减少了，可以转化成光子发射出来。LED护眼台灯的电子通过电压加在LED的PN的作用，实现电子能级跃变产生发光的作用。 较早应用半导体P-N结发光原理制成的LED光源问世于20世纪60年代初。当时所用的材料是GaAsP，发红光（λp=650nm），在驱动电流为20毫安时，光通量只有千分之几个流明，相应的发光效率约0.1流明/瓦。70年代中期，引入元素In和N，使LED产生绿光（λp=555nm），黄光（λp=590nm）和橙光（λp=610nm），光效也提高到1流明/瓦。到了80年代初，出现了GaAlAs的LED光源，使得红色LED的光效达到10流明/瓦。90年代初，发红光、黄光的GaAlInP和发绿、的GaInN两种新材料的开发成功，使LED的光效得到大幅度的提高。在2000年，LED台灯控制板，前者做成的LED在红、橙区（λp=615nm）的光效达到100流明/瓦，而后者制成的LED在绿域（λp=530nm）的光效可以达到50流明/瓦。 而白光LED的出现，是LED从标识功能向照明功能跨出的实质性一步。为什么这么说呢？因为白光LED接近日光，更能较好地反映照射物体的真实颜色，所以从技术角度看，白光LED算是LED中比较高端的技术了。目前，白光LED已开始进入一些应用领域，应急灯、手电筒、闪光灯等产品相继问世，但是由于价格十分昂贵，因此若想快速普及的话可能暂时有点困难。而白光LED想要快速普及的前提就是先把价格降下来，而价格下降也要在白色LED形成一定市场规模后才有可能，两者的同步实现有赖于技术进步。
说到电路板，我们还得从它的设计开始说起：PCB设计是以电路原理图为依据根据，实现电路设计者所需要的功能。PCB设计是一项技术性很强的工作，同时需要多年的经验积累， 三晶总结了以下几个PCB电路设计中的常见问题：1、焊盘（除表面贴焊盘外）重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损。多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。 2 、单面焊盘孔径设置：单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，在产生钻孔数据时，该位置就会出现孔的座标，从而导致出现问题3 、图形层滥用：在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使之造成误解；4 、字符乱放：字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及 元件的焊接带来不便。字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。。5、用填充块画焊盘 ：用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。6、电地层花焊盘连线 混用：因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。同时在这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁（使同组电源被分开）。
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