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如何防止PCB通过回流炉时弯曲和翘曲？

6354 PCB

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 如何防止PCB通过回流炉时弯曲和翘曲？ 0
2019-8-20 16:36:55　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 涼na 该类别下有 3 个回答。邀请回答 Green_LJ 该类别下有 2 个回答。邀请回答 jf_88121697 该类别下有 1 个回答。邀请回答硕达科讯该类别下有 1 个回答。邀请回答 jf_82450664 该类别下有 1 个回答。邀请回答 jf_85966490 该类别下有 1 个回答。邀请回答冰箱洗衣机该类别下有 1 个回答。邀请回答 jf_46482576 该类别下有 1 个回答。邀请回答浅蓝深蓝1 该类别下有 1 个回答。邀请回答 Secret1234560 该类别下有 1 个回答。邀请回答十二画该类别下有 1 个回答。邀请回答举报贾飞小相关推荐 • 如何处理PCB板在加工过程中产生翘曲的情况？ 2637 • 出现PCB板子过回焊炉板弯及板翘，怎么解决？ 5666 • 翘曲产生的焊接缺陷是什么？ 1138 • 如何预防印制电路板在加工过程中产生翘曲？ 1530 • PCB干货优客板提示关于pcb翘曲的预防 1979 • SP-WROOM-02模组可以通过回流焊炉送两次吗？ 223 • 回流炉 2589 • 无铅回流炉 3536 • 雅玛哈回流炉 2394 • 关于PCB板材的专题讨论 3787 2个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 每个人都知道，当通过回流炉时，PCB很容易弯曲或翘曲。那么如何避免这种情况，这里有一些建议给你。 1.降低温度对PCB板应力的影响由于“温度”是电路板中的主要应力源，只要回流炉的温度降低或减慢回流炉中的升温和冷却速度，电路板弯曲和电路板翘曲就可以了大大减少了。但是，可能会出现其他副作用，例如焊接短路。 2.使用高Tg板 Tg是玻璃化转变温度，即材料从玻璃态变为橡胶态的温度。Tg值越低，进入回流炉后电路板开始软化的速度越快，软橡胶需要更长的时间。电路板的变形当然会变得更加严重。使用较高Tg的片材可以增加其承受应力变形的能力，但是材料的价格相对较高。 3.增加电路板的厚度为了实现更轻更薄的目的，许多电子产品板的厚度为1.0mm，0.8mm，甚至厚度为0.6mm。这样的厚度难以使板在通过回流炉后不会变形。因此，建议如果没有薄和轻的要求，电路板可以使用1.6mm的厚度，这可以大大降低电路板弯曲和变形的风险。 4.减小电路板的尺寸和面板的数量由于大多数回流炉使用链条向前驱动电路板，因此电路板的尺寸越大，由于其自身的重量，在回流炉中会变形，因此请尽量将电路板的长边作为电路板边缘放置在链条上。在回流炉中，可以减小由电路板本身的重量引起的凹陷的变形。并且由于这个原因，面板的数量也减少了，也就是说，当通过炉子时，窄边用于尽可能地越过炉子方向以达到最低的凹陷量。 5.使用回流焊载体/模板如果难以实现上述方法，请使用回流载体以减少变形量。过托盘可以减少板的弯曲的原因是无论是热膨胀还是收缩，炉托都可以固定电路板，并且在电路板的温度低于Tg值之后，它可以在开始再次硬化后保持原始尺寸。如果单层载体不能减小电路板的变形，就必须在上下两层载体上添加一层载体来夹紧电路板。这样可以大大减少回流炉上电路板变形的问题。然而，使用回流载体的工具和劳动力成本很高，并且需要手工劳动来放置和再循环载体。 6.使用Router而不是V-Cut 由于V-Cut会破坏面板的结构强度，因此尽量不要使用V-Cut板或减小V-Cut的深度。

2019-8-20 16:37:08 评论举报 ben111