完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦， 立即完善>
3天内不再提示
电子发烧友论坛|
假设PCB厚度=2.2mm，信号从top层经过孔换层到内侧，本文用连接器的过孔为例进行说明，某连接器的过孔完成孔径（即电镀后）是0.46mm，但钻孔孔径是0.55mm（即电镀前），如下图所示： 图 1过孔结构图 
0
|
|
相关推荐
3个回答
|
|
|
下面我们进行该过孔进行建模仿真，看看过孔stub到底对信号有什么样的影响，影响有多大。
过孔孔径0.55mm，过孔是空心的，红色圆环为孔壁，过孔的俯视图如下所示： 图 2过孔俯视图 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2. 对过孔背钻，为了不伤害到布线层，进行背钻时会留个安全间距，以2.2mm的板厚，背钻残端会有2~10mil，我们按照最差的情况进行分析，即背钻后过孔stub=10mil，如下图所示：
图 4 过孔背钻侧面图 以上两种情况下的插损如下图所示： 图 5各种情况插损对比图 图 6各种情况回损对比图 说明： SDD21_1：Case1过孔不背钻，过孔stub为30.6mil； SDD21_2：Case2过孔背钻，过孔stub为10mil。 Table1.过孔不同处理方式对比 对于10Gbps的信号，在其奈奎斯特频率5GHz处，背不背钻，两者的差异只有0.1dB。 但是对于25Gbps的信号，在其奈奎斯特频率12.5GHz处，不背钻时的插损=-1.459dB，背钻后的插损=-0.885dB，背钻后插损提升了0.574dB，这个什么概念呢？相当于走线可以多走近1inch，一对过孔的残端缩短20.6mil对信号就有如此大的提升，如果过孔stub更长的情况呢？如果有多对过孔呢？ 不背钻时过孔stub=30.6mil，信号在35GHz处就发生谐振，且在50GHz内有两次谐振；而背钻后过孔stub=10mil，信号的谐振频率点由35GHz推迟到了46.9GHz。 过孔stub=10mil时的回损比过孔stub=30.6mil时的回损提升了4.57dB。 到此，相信大家知道不同信号速率有不同的容忍的过孔stub长度，越高速的信号，过孔进行背钻得到的收益越大。 来源：一博自媒体 |
|
|
|
|
只有小组成员才能发言，加入小组>>
请问下图大疆lightbridge2遥控器主板电源芯片型号是什么？
4439 浏览 1 评论
使用常见的二极管、三极管和mos做MCU和模组的电平转换电路，但是模组和MCU无法正常通信，为什么？
311浏览 2评论
为了提高USIM卡电路的可靠性和稳定性，在电路设计中须注意的点有哪些？
295浏览 2评论
311浏览 2评论
310浏览 2评论
352浏览 2评论
/6 
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 （电路图） 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证：合字B2-20210191
工商网监
湘ICP备2023018690号
2315
评论
淘帖
1328
