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自从 1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC-SM-782。1993年曾对该标准的修订版A进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式元件进行了修正，到1999年又对引脚间距小于1.0 mm的BGA元件进行了修正，该文件向用户提供了表面贴装焊盘的合适尺寸、形状和容差，以保证这些焊点的焊缝满足要求，同时可供检验与测试。该文件还努力紧跟新元件系列的不断推出和元件密度向更高方向发展的趋势，IPC确认其范例交换是有序的。
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