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芯片逆向工程的流程？

2019-7-10 17:42:24 4495

0 对于半导体产业而言，逆向工程更一直是IC研发设计的主轴，可以协助IC设计公司在开发新产品所需的成本、工时、人力与技术作全面性的分析，并在电路提取上可针对有专利性的电路，经专利地图数据库分析比较以做好专利回避，藉此了解市场态势并掌握商机。逆向工程的逆向工程能将整颗IC从封装，制成到线路布局，使用将内部结构，尺寸，材料，制成与步骤一一还原，并能通过电路提取将电路布局还原成电路设计。芯片反向工程的流程： 1.样品准备 2. 芯片拍照数据 3.样品解剖逐层拍照 Flat Schematic 4.电路提取 Hier. Schematic 5.电路整理 Netlist 6.电路仿真验证 7.版图设计 8.电路后仿真检查，验收 9. 设计服务交付数据类型那要如何清楚透视微奈米级的线路？可利用大范围扫描拍照拼图达四万倍、局部拍照可达百万倍的扫描电子显微镜(SEM)来进行拍照。 SEM有两个功能，一个是产品有缺陷，用来进行失效分析找Defect，这种案例通常只需要进行「局部拍照」；第二种功能，就是本篇小学堂所讨论用在IC的逆向工程，为了要避免专利纠纷、做好专利回避，此时的拍照，就不能只是局部拍照，必须大范围扫描拍照，透视IC中所有的线路。宜特最新引进的SEM机台，可搭配拼接图片软件，大范围扫描拍摄IC，显微透视达4万倍的IC线路设计。完成SEM大范围拍照拼图影像后，客户亦可搭配宜特提供的软件，进行: 任意放大移动检视图片标尺量测功能各层Metal线路图的对应关系 0 捕获.PNG (259.36 KB, 下载次数: 6)
2019-7-10 17:42:24　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 一文详解芯片逆向工程的设计与流程 3502 • 浅谈IC设计的逆向设计及基本流程 6619 • iOS逆向工程概要 1762 • 浅析iOS应用逆向工程 1280 • Ghidra软件逆向工程框架 0 • 基于CAXA的逆向工程实现技术 1702 • 从复制保护您的MCU设计和逆向工程 372 • 浅谈解析汽车的正向、逆向开发流程 4853 • 芯片解密——逆向分析（中） 3565 • 芯片解密——逆向分析（下） 3574