完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦， 立即完善>
3天内不再提示
电子发烧友论坛|
网络下载器作为航天计算机地面检测系统的重要组成部分，发挥着重要的作用。文中主要介绍了网络下栽器的总体设计思路，给出了硬件模块的设计原理图。并在 PCB设计中，对于LVDS接口、高速总线以及叠层的设计中给出了应用参考，保证了系统硬件的可靠性，且在实际应用中取得了稳定的性能表现。
随着航天技术的发展，地面检测设备作为大系统的重要组成部分，发挥着重要作用。通用下载器作为测试指令和测试数据上传下发的重要通道，其可靠性和稳定性备受关注，本文介绍了通用下载器的总体设计思路，给出了原理图和PCB的设计参考，同时在实际测试中验证了该设计的可靠性和稳定性。 
0
|
|
相关推荐
4个回答
|
|
|
1 系统概述
该设备主要完成的功能是将70 Mbit的数据包通过网口分包发送给接收设备，并发送控制数据给接收设备，从而接收来自接收设备的状态数据。 图1 系统原理框图 整个设备主要由ARM芯片和FPGA芯片组成，ARM芯片采用三星2440，FPGA选用Xilinx的Xilinx Spartan6系列FPGA，型号为XC6SLX45F484，将FPGA挂在ARM的RAM接口下，其接口带宽可达133 M/5x4 Byte=106 MByte，通过100 Mbit·s-1以太网网卡与PC上位机通信，通过LVDS接口来完成与下位机的数据和控制信息交互。 FPGA 通过一个FIFO接收ARM发送的数据，写使能信号（fifo_wren）由ARM发送的片选信号（nce）和写使能（nwe）控制，当地址信号为 0，nce和nwe同时有效时，FIFO被写入数据（16位宽）。FIFO读使能由FIFO空信号（fifo_empt_w）控制，当FIFO有数据写入时，FIFO空信号（fifo_empt_w）由低变高，触发读使能，数据被读出，并经LVDS后进入下位机。 FPGA通过另一个FIFO接收下位机发送的数据，写使能信号（lvds_en_in）由下位机控制，使能信号为高后，下位机提供写时钟（lv_clk_in_ wire），数据（8位宽）被写入FIFO。FIFO读使能（fifo_rden）由ARM发送的片选信号（nce）和写使能信号（noe）控制，当 FIFO有数据写入时，FIFO空信号（fifo_r_empt_w）由低变高，ARM检测到此信号后使能nce和noe，并给出读时钟，FIFO数据被读出。 ARM通过100 MBIT网口接收上位机发送的TCP/IP数据包，ARM将其解包使数据内容通过ARM的RAM口发送给FPGA，而FPGA将数据包通过LVDS接口发送给接收设备。 图2 FPGA模块框图 下载器通过LVDS口接收来自接收设备发送的状态数据包并缓存至FIFO中，接收完一帧后给ARM发送中断信号，ARM接收到中断信号通过RAM接口读取FPGA FIFO中的状态数据包并打包成TCP/IP数据包并通过100 Mbit网口发送给上位机。 |
|
|
|
|
|
2 原理图设计
2.1 电源设计 系统采用5 V直流供电，FPGA需要1.2 V的核心电压，2.5 V的VCCAUX电压，3.3 V的bank电压，RAM板与LVDS接口芯片sn551vds31/32均使用3.3 V电压供电，同时保证各个电压等级互不影响，采用5 V直接产生1.2 V，2.5 V和3.3 V电压的方式，其中FPGA的1.2 V核心电压采用开关电源LM2852，保证供电电压的精度，提高了电源效率，2.5 V和3.3 V电流预估较大，为满足系统长时间工作的散热，使用TI的电源模块pth04070。 图3 电源组成图 2.2 网络接口设计 网络接口使用DM9000芯片以及网络接口芯片HR911103A组成，DM9000是一个全集成、功能强、性价比高的快速以太网MAC层控制器。其带有一个通用处理器接口、EEPROM接口、10/100 PHY和16 kB的SRAM（其中13 kB用来接收FIFO，3 kB用来发送FIFO）。电源模块采用单一电源，可分别兼容3.3 V和5 V的IO接口电平。设计采用3.3 V电源供电，保证了系统的稳定性，100 m网口双向通信带宽为50 Mbit·s-1（6 MByte /s）。DM9000和2440连接了16条数据线，1条地址线，唯一地址线用于判断数据线传输的是地址或是数据，所以这16条数据线为数据和地址复用，如图4所示。 图4 DM9000与2440连接图 2.3 LVDS接口设计 LVDS：Low Voltage Differential Signaling，低电压差分信号。LVDS传输支持速率一般在155 Mbit·s-1以上。LVDS是一种低摆幅的差分信号技术，其使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbit·s-1的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗。 IEEE在两个标准中对LVDS信号进行了定义。ANSI/TIA/EIA-644中，推荐最大速率为655 Mbit·s-1。设计采用了LVDS接口发送芯片sn551vds 31和接收芯片sn55lvds32，其中发送部分采用50 Ω的串联匹配，电阻精度选择为1%，保证终端匹配电阻的精度。 图5 LVDS发送部分原理图 图6 LVDS接收部分原理图 |
|
|
|
|
|
3 PCB设计
系统PCB设计需注意叠层设计，ARM和FPGA间高速总线的设计以及LVDS总线的阻抗匹配及信号约束问题。 根据TI的参考手册，通常的叠层结构为LVDS信号层、电源层（分割成LVDS电平电源和TTL电平电源）、地层（分割成LVDS电平地和TTL电平地）和TTL信号层，如图7所示。 图7 PCB叠层结构图 但在实际设计中，由于叠层的设计，不可能单独列出较多层，对于TTL和LVDS信号的地层也无需进行分割，因其会破坏地层的完整性，在确保完整地的情况下，可对其他地层TTL和LVDS信号分割。总之，在保证地层完整的情况下，使LVDS信号和TTL信号尽量分离，最好是在不同的层进行布线。在本PCB板的设计中，使用6层叠层结构：TOP-GND1-INNER-POWER-GND2-BOTTOM，其中TOP和BOTTOM层走LVDS信号，INNER 和GND2走LVTTL信号，这样既保持了信号的分层，也保持了完整的信号回流路径。 LVDS信号频率可达600 MHz以上，所以差分线要求严格等长，差分对内最好不超过10 mil（0.254mm），若频率低于600 MHz，该约束值可适当放宽，但上限不能超过75 mil。不同LVDS对间的布线最大差值不超过200 mil。文中在Cadence16.3的约束设置中，具体设置如下。 图8 PCB叠层设计图 图9 PCB布局布线图 表1 PCB约束规则表 差分阻抗的不匹配会产生反射，有10%的阻抗不匹配便会产生5%的反射，所以需根据不同的情况进行不同的匹配控制。LVDS信号的差分特性阻抗为 100 Ω，对于LVDS信号发射端（TX），采用差分对各自串联精度为1%的50 Ω电阻进行匹配，这样既保持了信号传输的功率要求，又满足了阻抗控制的要求。 图10 数据测试图 |
|
|
|
|
|
4 实测结果
下载器性能实测时，将LVDS接口接收和发送部分回环连接，可使用网络调试助手发送55 AA组成的1 032 Byte的数据包，测试下载器的功能。结果如图10所示，从图中可看到，下载器稳定的收发数据。 5 结束语 设计的网络下载器将FPGA在信号处理中的优势和ARM芯片在网络通信中的优势相结合，在PCB设计中对于LVDS接口的阻抗、高速线时序以及叠层进行了设计，较好地保证了系统硬件的可靠性，并在实际使用中达到了良好的效果。 |
|
|
|
|
只有小组成员才能发言，加入小组>>
2894 浏览 3 评论
27697 浏览 2 评论
3472 浏览 2 评论
3982 浏览 4 评论
基于采用FPGA控制MV-D1024E系列相机的图像采集系统设计
2332 浏览 3 评论
/6 
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 （电路图） 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证：合字B2-20210191
工商网监
湘ICP备2023018690号
2126
评论
淘帖
1676
