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每个GND脚要就近导孔连接到地平面。
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低噪放不是有电压增益吗？想让小信号被放大，级联能使增益变大。我在两层板上实现了三级放大，在四层板上两级就出现了谐振，这是怎么回事？四层板不是应该比两层板抗干扰更强吗？
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低噪放的增益不是用来做电压放大的，是通过增加灵敏度来提高信号接收能力的，你这个接收器的主芯片是什么？应该有个参考设计吧，低噪放不能随意级联使用，极易造成自激
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你的理解不对呀，LNA当然得有增益且引入更少的噪声，没有增益，啥也不是，不如直通。多看看书，理解多级放大器的噪声系数的含义。
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通过多级LNA是提高增益来降低NF的，这个我知道，但是我理解并不是输入1mV，通过40db增益，输出就变成了100mv吧？希望向你学习讨论
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当后级增益足够时，前级LNA一般只需要一级，大约20dB增益即可，40dB增益，则太大了，搞不好后级都会饱和。LNA的作用是放大微小的信号，并且输出信噪比比输入信噪比劣化不多。如果输入信号有1mV了，相当于-60dBuv了，信号已经不小了，放大40dB，很多LNA都已经非线性严重劣化了。当输入信号已经足够，加LNA对信噪比的改善不大了。
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谢谢您的回复。我说的输入1mv只是举个例子，意思是说经过LNA信号的幅值不变，但是NF小了，灵敏度增加了，比如从-100dbm到-120dbm，也就相当于增强了接收小信号的能力，不知这样理解对不对
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后边有个混频器做下混频，需要几十mv的信号，天线接收的信号是uv级的。我的方案改了一下，一级低噪放滤波后接增益模块，在两层板上能将100uv的信号放大到100mv。但是同样的电路在四层板上就无法实现了，四层板比两层板有什么需要注意的吗？四层板上就是出现自激了。。。
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RF这部分两层板就够了，可能就是布线，阻抗匹配的问题了
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那我这样行不:板子上把这一块单独隔离出来，放到板子的一边，当做两层板来画，就是把内层的地层电源层去掉。别的地方还是四层板。这样能行吗？
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原则上没问题，有没有内层铺铜，阻抗完全不一样，
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2019-6-12 14:32:42
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