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嗨,目前在我的应用程序中我正在处理感应负载而没有PWD13F60评估板的问题,但是当我在我的2层PCB设计中使用IC时,它在应用310VDC时会爆炸,电压低于250VDC,大约可以正常工作。
你能告诉我在PCB设计中应该考虑哪些因素,或者分析一下我设计的gerbers有哪些问题? 从已经谢谢你了。 以上来自于谷歌翻译 以下为原文 Hi, currently in my application i am handling an inductive load without problems with the evaluation board of PWD13F60, but when I use the IC in my 2 layer PCB design it explodes when applying 310VDC, with voltages lower than 250VDC approximately it works without problems. Could you tell me what considerations I should have in the design of PCBs, or analyze what problems do I have in the gerbers of my design?. From already thank you. |
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1个回答
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嗨,
您可以通过简单地将310V施加到VS引脚(无负载切换)来确认您遇到故障吗? 如果是这种情况,PCB设计的问题可能是器件的高压和低压引脚之间的爬电距离非常短。 请保持至少1.2毫米的距离: VS走线和BOOT / OUT走线 Vs跟踪和任何其他低压跟踪 BOOT / out走线和其他低压走线 感谢致敬 米歇尔劳里亚 以上来自于谷歌翻译 以下为原文 Hi, Can you confirm that you experience the failures by simply applying 310V to VS pin (no load switching)? If this is the case the issue with your PCB design might be a very short creepage distance between high-voltage and low-voltage pins of the device. Please keep at least 1.2 mm distance between: VS traces and BOOT/OUT traces Vs trace and any other LowVoltage trace BOOT/out traces and at other Low-voltage trace Thanks and regards Michele Lauria |
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