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在PCB中对元器件进行布局时，会根据需要，要么旋转一定的方向，要么镜像到底层；相信你会或者将会遇到一种情况：当你把器件封装按照X轴或者Y轴进行翻转时，软件都会提示警告！意思大概是不能进行封装的翻转， 为什么呢？请看下面分析 下面的图片，是按照X轴翻转前后的一个对比图，细心留意焊盘上面的网络O(∩_∩)O~；按照X轴翻转之后各个引脚的位置和实际芯片引脚的位置对应关系（各个引脚上有对应的网络） 再看下面的第2张图片，3D模型就是实际的芯片（实际芯片的方向是固定的），根据下图，不管你怎么焊接器件，实际芯片的1脚都无法正常焊接到封装的1脚上（当然，你可以用飞线）；而在PCB中，多于两个引脚的封装你要是翻转了（不管是X轴翻转还是Y周翻转），制作出来的板子就废了。 注意图中芯片实体的1脚的实际位置（紫色部分）和封装的1脚标识。 建议大家可以在自己的PCB里面实际操作一下 
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11个回答
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pcb里的元件镜像之后还能用嘛
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管教都不对应了
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镜像可以用，PCB里面的镜像是指顶层和底层的互换
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镜像有些元件可以用，但是有的不能用，，，比如您上面所贴的图
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最好还是不要这么操作了，容易出错。
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应该是不可以的，
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不要用XY 来镜像器件 这个是不规范的 一不小心就出大问题 器件焊上去都会烧掉
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谢谢楼主分享 讲的很详细 学习了
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芯片之内的 一定要注意呢 不然很容易搞错 那就麻烦大了
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只能用L进行换层操作，
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到时只能反着焊
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