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4个回答
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和封装没有任何关系，铺铜前你在顶层放置一个polygon pour cutout区域即可。如果想要底层禁铜就在底层放一个即可
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铺完铜一个个还得删除？ 这样不行啊，假如100个元件，不累死。
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可以直接在元件库里面修改元件，建议备份原元件在做修改。1.随便打开一个元件，以一个电阻举例。
正常敷铜后的效果。 2.随便在一个层上用直线画出你想要挖空敷铜区域，必须闭合。我这随便画在botton层了。 3.选中你画的那个框，然后点Tools->convert->creat region from selected primitives,此时会形成一个区域。 4.双击“区域”，修改参数。 5.删除之前画的框，然后导入，敷铜。 |
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10分感谢，虽然我没成功。因为我用的99.
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