iMX6开发板的DDR参数设置

DDR Stress Test Tool 提供了两种用途。首先，它可以用来对校准DDR3，以便于MMDC PHY delay settings和PCB配对，来达到最佳的DRAM新能。整个过程是全自动的，因此客户可以在较短的时间内让他们的DDR3工作起来。 另外，该工具可以运行内存压力测试，用来验证DDR3的功能和可靠性。压力测试可以用来验证硬件连接、MMDC寄存器参数和DDR3模式寄存器设置。测试最重要的目的是让客户验证DDR3在他们的自己的板子上运行稳定。
Calibration 在i.MX6处理器上，DDR3需要4个校准过程，这些校准过程微调MMDC PHY等待寄存器校正会在DDR Stress Test Tool键入DDR3配置。首先，校准测试会提示DRAM频率。i.MX6Q和i.MX6D的默认值是528MHz,i.MX6DL、i.MX6S和i.MX6SL的默认值是400MHz。这是BSP使用的DRAM频率。按'y'来继续执行校正过程。这里输入'n'会有一个选项来选择特定的频率。它仅仅是用来调试。DRAM频率选择结束后，这个工具会开始校正。

Write Leveling Calibration
这是第一个校正，用来微调从i.MX6 processor输出的DRAM clock和write DQS 之间的delay，按'y'来继续执行校正过程。如果board已经校正并且校正结果已经和融入脚本，按'n'跳过校正。 在按'y'开始校正以后，你需要输入DDR3 Mode Register MR1的值，MR1的值可以在初始化脚本的下列行中找到。The value 是等号后的两个最高有效字节，i.e. 0x0004 on this example.
setmem /32 0x021b001c = 0x00048031 // MMDC0_MDSCR, MR1 write, CS0 The value必须是和DDR初始化脚本中的是同一个。否则，下面测试结果将无效，因为The Value是用来恢复 DDR3的MR1的value，当退出write leveling模式。

Read DQS Gating Calibration
第二个校正过程是DQS gating calibration。它用来微调读DQS gating，让它可以准确的捕获读DQS信号。校正程序调整DQS gating delay 在4/256始终周期找有效的DQS delay window。按'y'/'n'
中间操作类似，不再翻译

总的来说，大概操作过程如下： 使用Freescale提供的Aid工具(Excel)根据自己板子的选料及设计，生成.inc文件，这部分Freescale会帮忙做好，只需要将设计资料提供给AE使用DDR Stress Test Tool来在自己的板子上校正生成的参数根据测试结果，修正自己的.inc文件并进行压力测试将inc文件中数据添加到u-boot的flash_header.s。