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`相信坛子里很多人都设计过PCB吧，2层板，画画可能还比较容易，一提到4层及以上的PCB电路板，很多人就望而却步了 在设计PCB电路板之前，我们要考虑诸多问题，如多层板层叠结构的选择问题，确定层数之后，还要确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号的问题等等…… 本期话题是：4层PCB板设计，你是怎么入门的呢？跟帖聊聊你的4层PCB设计入门经历和设计经验技巧吧！被评选为精彩评论还可获得以下礼品哦！ 礼品一：精美小风扇 
礼品二：32GB金属车载U盘 凡参与本帖讨论回帖者，均可获得5积分奖励 注： 1、同一ID 不重复获积分奖励。 2、总楼层数以活动截止日期的回贴总数为准。 3、奖品所占楼层需包含有效内容才能获奖，其他不符合要求的内容不在获奖范围。 4、电子发烧友对本活动具有最终解释权。 活动时间：2019.5.17——2019.6.17 `
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对于常用的 4 层板来说，有以下几种层叠方式（从顶层到底层）。
（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。 （2）Siganl_1（Top），POWER（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。 http://www.pcb.sh 收集整理 共同进步 （3）POWER（Top），Siganl_1（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。 显然，方案 3 电源层和地层缺乏有效的耦合，不应该被采用。 那么方案 1 和方案 2 应该如何进行选择呢？一般情况下，设计人员都会选择方案 1 作为 4 层板的结构。选择的原因并非方案 2 不可被采用，而是一般的 PCB 板都只在顶层放置元器 件，所以采用方案 1 较为妥当。但是当在顶层和底层都需要放置元器件，而且内部电源层和 地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就需要考虑哪一层布置的信号线较少。对于方案 1 而言，底层的信号线较少，可以采用大面积的铜膜来与 POWER 层耦合；反之，如果元器件 主要布置在底层，则应该选用方案 2 来制板。 |
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